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2,5 con la fase di Mk cambiare i materiali per il nascondiglio scheggia alto conduttivo termico nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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2,5 con la fase di Mk cambiare i materiali per il nascondiglio scheggia alto conduttivo termico nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required
2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required 2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required 2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required 2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required

Grande immagine :  2,5 con la fase di Mk cambiare i materiali per il nascondiglio scheggia alto conduttivo termico nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: TIC™803A
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000pcs/bay
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Capacità di alimentazione: 100000pcs/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome di prodotto: Materiali a cambiamento di fase Colore: Grigio
Conducibilità termica: 2,5 W/mK temperatura di transizione di fase: 50℃~60℃
Densità: 2,5 g/cc Temperatura del lavoro: -25℃~125℃
Evidenziare:

materiali assorbenti di calore

,

materiali sensibili al calore

,

2

2,5 con i materiali cambianti di fase di Mk per il nascondiglio Chips High Thermal Conductive di IGBTs

 

 

La serie di TIC™803A è materiale termico dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione. A 50℃, la serie di TIC™800A comincia ad ammorbidire e scorrere, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, quindi riducenti la resistenza termica. La serie di TIC™800A è un solido flessibile alla temperatura ambiente ed indipendente senza rinforzare le componenti che riducono la prestazione termica.

 


La serie di TIC™803A non mostra degradazione di prestazione termica dopo il ℃ di 1.000 hours@130, o dopo 500 cicli, da -25℃ a materiale 125℃.The ammorbidisce e completamente non cambia lo stato con conseguente migrazione minima (pompi fuori) alle temperature di funzionamento.

 

 


Caratteristiche:


> 0.018℃-nella resistenza termica di /W del ²
> naturalmente viscoso alla temperatura ambiente, nessun adesivo richiesto
             > nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

 


Applicazioni:


> Microprocessori ad alta frequenza

> Taccuino e pc da tavolino
> servire del computer
> moduli di memoria
> chip del nascondiglio
> IGBTs

 

Proprietà tipiche delle serie di TIC™800A
Nome di prodotto
TICTM 803A
TICTM 805A
TICTM 808A
TICTM 810A
Norme di prova
Colore
Cinereo
Cinereo
Cinereo
Cinereo
Rappresentazione
Spessore composito
0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
 
Tolleranza di spessore
±0.0006»
(±0.016mm)
±0.0008»
(±0.019mm)
±0.0008»
(±0.019mm)
±0.0012»
(±0.030mm)
 
Densità
2.5g/cc
  Elio   Picnometro
Temperatura del lavoro
-25℃~125℃
 
temperatura di transizione di fase
50℃~60℃
 
Fissazione della temperatura
70℃ per 5 minuti
 
Conducibilità termica
2,5 W/mK
ASTM D5470 (modificato)
Lmpedance termico @ 50 PSI (345 KPa) @ 50 PSI (345 KPa)
0.018℃-nel ² /W
0.020℃-nel ² /W
0.047℃-nel ² /W
0.072℃-nel ² /W
ASTM D5470 (modificato)
0.11℃-cm ² /W
0.13℃-cm ² /W
0.30℃-cm ² /W
0.46℃-cm ² /W
 
Spessori standard:

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni standard:

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
            Le serie TIC™800 sono fornite con una carta bianca del rilascio e una fodera inferiore. La serie TIC™800 è disponibile nel bacio ha tagliato una fodera estesa della linguetta di tirata o le diverse forme tagliate.

Adesivo sensibile di Peressure:
 

L'adesivo sensibile di Peressure non è applicabile per i prodotti di serie TIC™800.

Rinforzo:
 

Non c'è nessun rinforzo.
 
2,5 con la fase di Mk cambiare i materiali per il nascondiglio scheggia alto conduttivo termico nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto 0

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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