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Casa ProdottiAdesivo conduttivo termico

Buona serie bianca Conducitve termico 1.2W/MK adesivo -60~250 (℃) della pasta TIS™580-12 di adesione e dell'isolamento

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Buona serie bianca Conducitve termico 1.2W/MK adesivo -60~250 (℃) della pasta TIS™580-12 di adesione e dell'isolamento

Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃)
Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃) Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃) Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃) Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃)

Grande immagine :  Buona serie bianca Conducitve termico 1.2W/MK adesivo -60~250 (℃) della pasta TIS™580-12 di adesione e dell'isolamento

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: TIS580-12
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 25pc
Imballaggi particolari: 300ml/1PC
Tempi di consegna: un giorno di 2-3 lavori
Capacità di alimentazione: 1000pc/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Imballaggio: 300ml/1PC Aspetto: Pasta bianca
Durezza: 25 (riva A) Forza di buccia: >3.5 (N/mm)
Temperatura di operazione: -60~250 (℃) Conducibilità termica: 1.2W/(m. ·K)
Evidenziare:

adesivo ad alta temperatura

,

l'acrilico ha basato adesivo

,

1.2W/MK adesivo conduttivo termico

Il restringimento basso riscalda l'adesivo, gli adesivi del dissipatore di calore di 1.2W/mK LED ed i sigillanti conduttivi
 
La serie TIS™580-12 è termicamente disalcolizzata, 1 componente, adesivo conduttivo del silicone della cura di temperatura ambiente. Possiede la buone conduzione ed adesione di calore verso i componenti elettronici. Può essere curata ad un elastomero superiore di durezza, conduce allegato saldamente ai substrati il risultato più basso giù l'impedenza termica. Quindi, il trasferimento di calore fra la fonte di calore, il dissipatore di calore, la scheda madre, intelaiatura del metallo entrerà in vigore. La serie TIS™580-12 possiede l'alta conducibilità termica, isolamento elettrico eccellente ed è pronta per l'uso. La serie TIS™580-12 ha l'adesione eccellente da ramare, di alluminio, di acciaio inossidabile, ecc. Poichè questo è un sistema disalcolizzato, non corroderà, particolarmente, le superfici di metallo.
Buona serie bianca Conducitve termico 1.2W/MK adesivo -60~250 (℃) della pasta TIS™580-12 di adesione e dell'isolamento 0

Caratteristica

 
> Buona conducibilità termica: 1.2W/mK
> Buona manovrabilità e buona adesione
> Restringimento basso
> La bassa viscosità, conduce a superficie senza vuoto
> Buona resistenza solvente, resistenza all'acqua
> Vita lavorativa più lunga
> Resistenza di shock termico eccellente

Applicazione
 

Pricipalmente ha utilizzato nella sostituzione della pasta e cuscinetti termico-conduttivi, che attualmente trova in adesivi diriempimento o la conduzione di calore fra la scheda madre del LED e dissipatore di calore di alluminio, modulo di alto potere e dissipatore di calore elettrici. I metodi tradizionali quali le alette e la riparazione delle viti possono essere sostituiti applicando TIS580-12, risultando una conduzione termica diriempimento più affidabile, trattamento semplificato e più redditizio.
E.g. Applicazione massiccia in circuiti integrati in computer portatile, microprocessore, alto potere LED, modulo di stoccaggio interno, nascondiglio, circuiti integrati, traduttore di DC/AC, IGBT ed altri moduli di potere, incapsulamento dei semiconduttori, commutatori del relè, raddrizzatori e transfomers
 

 

Valori tipici di TISTM 580-12
AspettoPasta biancaMetodo di prova
Densità (g/cm3,25℃)1,2ASTM D297
tempo senza puntina (min, 25℃)≤20*****
Tipo della cura (1-component)Disalcolizzato*****
℃ Brookfield di Viscosity@25 (fresco)5000 cpsASTM D1084
Tempo di cura totale (d, 25℃)3-7*****
Allungamento (%)≥150ASTM D412
Durezza (riva A)25ASTM D2240
Lap Shear Strength (MPa)≥2.0ASTM D1876
Forza di buccia (N/mm)>3.5ASTM D1876
Temperatura di operazione (℃)-60~250*****
Resistività di volume (Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
Resistenza dielettrica (KV/mm)21ASTM D149
Costante dielettrica (1.2MHz)2,9ASTM D150
Conducibilità termica con (m. ·K)1,2ASTM D5470
Rallentamento della fiammaUL94 V-0E331100

 

Pacchetto:
La serie TIG™780 è disponibile in 1kg (contenitore della pinta), 3kg (contenitore di quarto) e 10kg (contenitore di gallone) o abitudine imballata in siringhe per le applicazioni automatizzate.
 

Buona serie bianca Conducitve termico 1.2W/MK adesivo -60~250 (℃) della pasta TIS™580-12 di adesione e dell'isolamento 1

 
 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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