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Casa Prodottimastice termicamente conduttivo

℃ termico 94-V0 del gap filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 del silicone di stabilità per il modulo della lampadina del LED

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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℃ termico 94-V0 del gap filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 del silicone di stabilità per il modulo della lampadina del LED

Stability Silicone Thermal Gap Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 For LED Backlight Module
Stability Silicone Thermal Gap Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 For LED Backlight Module
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Grande immagine :  ℃ termico 94-V0 del gap filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 del silicone di stabilità per il modulo della lampadina del LED

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF050-11
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000tube
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 600cc/tube
Tempi di consegna: giorni 7-15work
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Peso specifico: 3.05g/cc diffusività termica: 1.695mm2/s
Valutazione del fuoco: 94-V0 Colore: Grigio
Degassamento (TML): 0,6% Buon conduttivo termico: 5 W/mK
Evidenziare:

mastice termico

,

mastice termicamente conduttivo

℃ termico 94-V0 del gap filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 del silicone di stabilità per il modulo della lampadina del LED

 

TIF050-11 è un gap filler termico del mastice molle del silicone, che si mescolano con la formula esclusiva, che offre la prestazione termica superiore e compressibilità. Il dovuto a TIF050-11 è fatto dall'alto olio siliconico di vicosity, che può impedire il seprate termico di formula. Inoltre, rispetto al cuscinetto tradizionalmente termico, può controllare molto meglio l'edizione shifiting legata.

La muffa dell'operazione TIF050-11 è simliar come grasso, quali la stampa di schermo e del silkprint o la funzione iniettata automatica. TIF050-11 può applicarsi sulla micro unità di elaborazione del chip, su PPGAs, sul micro pacchetto di BGA, sul pacchetto di BGA, sul chip di DSP, sull'illuminazione del LED e sull'altra componente elettrica di alto potere.

 

TIF050-11 serie Datasheet-REV02.pdf

 

Applicazione

 

>Dissipatore di calore & struttura

>Modulo della lampadina del LED, illuminazione del LED

>Driver ad alta velocità dell'hardware

>Micro condotto termico, controler di enginee di Vihicel

>Industria delle telecomunicazioni

> Azionamenti ad alta velocità della memoria di massa
> riscaldi l'alloggio d'affondamento a BLU Condurre-acceso in LCD
> LED TV e lampade Condurre-accese
> moduli di memoria di RDRAM
> micro soluzioni termiche del condotto termico
> unità di controllo del motore per veicoli
> hardware di telecomunicazione
> elettronica portatile tenuta in mano

 

Caratteristica

 

>Conducibilità termica: 5W/mK

>Delicatamente, compressione molto bassa

>Funzioni automaticly

>Morbido e compressibile per le applicazioni basse di sforzo

 
Proprietà di TIFTM 050-11
Colore Grigio Rappresentazione
Costruzione & composizione Materiale riempito ceramico del silicio **********
Viscosità 2000,000cps GB/T 10247
Peso specifico 3,05 g/cc ASTM D297
Conducibilità termica 5,0 W/mK Iso 22007-2
Diffusività termica 1,695 mm2/s Iso 22007-2
Capacità termica specifica 2,3 MJ/m3K Iso 22007-2
Temperatura di uso continuo -45 ~200°C ******
Forza di ripartizione dielettrica 200 V/mil ASTM D149
Valutazione della fiamma 94V0 E331100
Degassamento, %TML 0,60% ASTM E595
 

 

Pacchetto:

 

•30 cc/pc, 98 pc/box; 300 cc/pc 6 pc/box

Offriamo l'abitudine imballata in siringhe per le applicazioni despensing automatizzate. Contattici prego per confermare.

 

 

℃ termico 94-V0 del gap filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 del silicone di stabilità per il modulo della lampadina del LED 0

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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