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Peso specifico termico del gap filler 4w/MK 3,1 G/Cc per i moduli di memoria di RDRAM 

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Peso specifico termico del gap filler 4w/MK 3,1 G/Cc per i moduli di memoria di RDRAM 

Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
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Grande immagine :  Peso specifico termico del gap filler 4w/MK 3,1 G/Cc per i moduli di memoria di RDRAM 

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF5200-40-11US
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000pcs/bag
Tempi di consegna: giorni 3-5work
Capacità di alimentazione: 10000/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Durezza: 20 riva 00 Peso specifico: 3,1 g/cc
Tensione di ripartizione dielettrica: >5500 V CA Valutazione del fuoco: 94-V0
Costruzione & Compostion: Gomma di silicone riempita ceramica Resistenza alla trazione: 40 PSI
Evidenziare:

Gap filler termico 3

,

1 G/Cc

,

Gap filler termico 4w/MK

La società della Cina ha assicurato il peso specifico termico del gap filler 4w/MK 3,1 g/cc per i moduli di memoria di RDRAM
 

Il TIF5200-40-11US è un silicone basato, termicamente cuscinetto conduttivo di lacuna. La sua costruzione non rinforzata permette la conformità supplementare. Questo prodotto ha durezza bassa è conforme ed elettricamente sta isolando. La caratteristica bassa del modulo del prodotto offre la prestazione termica ottimale con la facilità di trattamento


TIF500-40-11US Datasheet-REV02.pdf
 
Caratteristiche:
> buon conduttivo termico: 4,0 W/mK
 >Thickness: 5.0mmT
>hardnesses: 20 (riva 00)

>L'UL ha riconosciuto

>Vetroresina di rinforzo per la puntura, il taglio e la resistenza allo strappo

>Costruzione facile del rilascio

>Elettricamente isolando

>Alta durevolezza

 

Applicazioni:

>Moduli di memoria di RDRAM

>Micro soluzioni termiche del condotto termico

>Unità di controllo del motore per veicoli

>CD-ROM, raffreddamento di DVD-ROM

>Alimentazione elettrica del LED

>Regolatore del LED

>LED Ceilinglamp

 
   
Proprietà tipiche delle serie di TIF5200-40-11US
Colore

grigio

Rappresentazione Spessore compositohermalImpedance
@10psi
(℃-nel ² /W)
Costruzione &
Compostion
Gomma di silicone riempita ceramica
*** 10mils/0,254 millimetri

0,55

20mils/0,508 millimetri

0,82

Peso specifico

3,1 g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 millimetri

1,01

40mils/1,016 millimetri

1,11

Spessore

5.0mmT

***

50mils/1,270 millimetri

1,27

60mils/1,524 millimetri

1,45

Durezza
20 (riva 00) ASTM 2240

70mils/1,778 millimetri

1,61

80mils/2,032 millimetri

1,77

 
Resistenza alla trazione

40 PSI

ASTM D412

90mils/2,286 millimetri

1,91

 

100mils/2,540 millimetri

2,05

I continui usano temporaneo
-40 a 160℃

***

110mils/2,794 millimetri

2,16

   

120mils/3,048 millimetri

2,29

   
Tensione di ripartizione dielettrica
>5500 VCA ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 millimetri

2,56

Costante dielettrica
4,0 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 millimetri

2,67

160mils/4,064 millimetri

2,77

Resistività di volume
6.0X1013
Ohmmetro
ASTM D257

170mils/4,318 millimetri

2,89

180mils/4,572 millimetri

2,98

Valutazione del fuoco
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 millimetri

3,05

 

200mils/5,080 millimetri

3,14

 
Conducibilità termica
 
4,0 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Termine d'esecuzione d'imballaggio & dei dettagli

 

L'imballaggio del cuscinetto termico

film dell'ANIMALE DOMESTICO 1.with o schiuma-per protezione

2. carta di carta di uso per separare ogni strato

3. interno ed esterno del cartone dell'esportazione

4. incontrare i clienti requisito-su misura

 

Termine d'esecuzione: Quantità (pezzi): 5000

Est. Tempo (giorni): Per essere negoziato

 

Dimensioni dei capitolati d'appalto:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

Forme tagliate di serie di TIF™ le diverse possono essere assicurate.

 
Peso specifico termico del gap filler 4w/MK 3,1 G/Cc per i moduli di memoria di RDRAM  0

Profilo aziendale

La società di Ziitek è un produttore dei gap filler conduttivi termici, i materiali termici dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione, isolanti conduttivi termici, termicamente nastri conduttivi, elettricamente & termicamente cuscinetti conduttivi dell'interfaccia e grasso termico, plastica conduttiva termica, la gomma di silicone, le schiume del silicone, prodotti cambianti dei materiali di fase, con apparecchiatura di collaudo ben attrezzata e forte forza tecnica.

 

 

FAQ:

Q: Fanno i grandi compratori avere prezzi promozionali?

: Sì, se siete un grande compratore in certa area, Ziitek gli fornirà i prezzi promozionali, che vi aiuteranno ad iniziare la vostra attività qui. I compratori con la cooperazione a lungo termine avranno migliori prezzi.

 

Q: È voi società per azioni o il produttore?

: Siamo produttore in Cina

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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