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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Caratteristica: | Conformità Rohs | Parola chiave: | cuscinetto termico di lacuna |
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| Applicazione: | Controllo della scatola di potere | Nome: | Gravità specifica 2,2 g/cc Pad di silicone morbidi e compressibili per applicazioni a basso stress p |
| Peso specifico: | 2,2 g/cc | Colore: | grigio |
| Evidenziare: | Pad termico conformi alle norme Rohs,pad spaziale termico compressibile,2.2 g/cc pad di interfaccia termica |
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Gravità specifica 2,2 g/cc Pad di silicone morbidi e compressibili per applicazioni a basso stress per CPU
IlTIF160-10UF utilizzare un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo una polvere conduttiva termica e un ritardante di fiamma per trasformare la miscela in un materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
TIF100-10UF Fogli di dati-REV02.pdf
Caratteristiche
> Buona conduttività termica:1.5W/mK
> Spessore: 1,5 mmT
>durezza:75 riva 00
>Colore: grigio
>Buona conduttività termica
>Formabilità per parti complesse
>Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
Applicazioni
>Fornitore di alimentazione LED
>Controller a LED
>Lampada di soffitto a LED
>Controllo della scatola di alimentazione
>Adaptori di alimentazione AD-DC
>Potenza LED impermeabile
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Proprietà tipiche diTIF160-10UF Serie
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Colore
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grigio |
Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
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Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
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***
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10 mil / 0,254 mm
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0.16
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20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
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Gravità specifica |
2.2 g/cc |
ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Spessore |
1.5mmT
|
***
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50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
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Durezza
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75 Costa 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
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80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
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| Sgomberamento (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
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Continuo utilizzo Temp
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-40 a 160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
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Tensione di rottura dielettrica
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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|
Costante dielettrica
|
3.9 MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistenza al volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Classificazione del fuoco
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94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
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Conduttività termica
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1.5 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Profilo aziendale
Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, i materiali di interfaccia conduttiva termica Ziitek sono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR&DDR2,CD-ROM ,TV LCD, prodotti PDP, prodotti Server Power, Down lamps, spotlight, lampadine, lampade diurne, prodotti LED Server Power e altri.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000
Tempo (giorni): da negoziare
FAQ:
D: Come faccio a fare un ordine?
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