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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Parola chiave: | Pad di spaziamento termico | tTensione di rottura dielettrica: | >5500 V CA |
|---|---|---|---|
| Numero della parte: | TIF7100M | Nome: | 2.5mmT Moldabilità per parti complesse Pad conduttivi grigi per CPU |
| Resistenza al volume: | 5.2X10^13 Ohm-cm | Colore: | Grigio |
| Evidenziare: | Parti complesse Pad conduttivi grigi,2.5mm CPU Pad Conductive,5500 cuscinetti conduttori VAC |
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2.5mmT Moldabilità per parti complesse Pad conduttivi grigi per CPU
IlTIF7100M non è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore, per riempire i vuoti, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma anche giocato isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.
Caratteristiche
> Buona conduttività termica:6.0W/mK
> Spessore: 2,5 mmT
> durezza:50 riva 00
> Colore: grigio
>Formabilità per parti complesse
>Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
>Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
Applicazioni
>Unità di controllo del motore per autoveicoli
>Hardware per le telecomunicazioni
>Apparecchi elettronici portatili
>Apparecchiature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
>CPU
>scheda di visualizzazione
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Proprietà tipiche diTIF7100M Serie
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Colore
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Grigio |
Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
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Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
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***
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10 mil / 0,254 mm
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0.16
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20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
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Gravità specifica |
3.25 g/cc |
ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
|
0.31
|
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Spessore |
2.5mmT
|
***
|
50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
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Durezza
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50 Shore 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
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0.53
|
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80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
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| Conduttività termica |
6.0W/mk
|
ISO22007-2.2
|
90mils / 2.286 mm
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0.73
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100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
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Continuo utilizzo Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
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120mils / 3.048 mm
|
0.93
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Tensione di rottura dielettrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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Costante dielettrica
|
4.2 MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistenza al volume
|
5.2X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Classificazione del fuoco
|
94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
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200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
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Conduttività termica
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6.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Profilo aziendale
Società Ziitekèun fabbricantedi riempitivi termici conduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termici conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termico"Plastiche conduttive termiche, gomma di silicone, schiume di silicone, prodotti per materiali a fase variabile,con attrezzature di prova ben attrezzate e una forte forza tecnica.
Dimensioni standard dei fogli:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.
FAQ:
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