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Fornitura di fabbrica Varietà di spessori Pad conduttivo termico per CPU

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Fornitura di fabbrica Varietà di spessori Pad conduttivo termico per CPU

Factory Supply Variety Of Thicknesses Thermal Conductive Pad For CPU
Factory Supply Variety Of Thicknesses Thermal Conductive Pad For CPU
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Grande immagine :  Fornitura di fabbrica Varietà di spessori Pad conduttivo termico per CPU

Dettagli:
Luogo di origine: CINESE
Marca: ZIITEK
Numero di modello: TIF7180Z pad termico
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000pcs/bag
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Certificazione: UL Nome: Fornitura di fabbrica Varietà di spessori Pad conduttivo termico per CPU
Conduttività termica: 7.0 W/m-K Spessore: 4.5mmT
Materiale: Acciaio Applicazioni: raffreddamento della CPU
Parola chiave: Cuscinetto conduttivo termico
Evidenziare:

Spessori di varietà Pad conduttivo termico

,

Pad conduttivo della CPU

,

Pad conduttivo termico della CPU

Fornitura di fabbrica Varietà di spessori Pad conduttivo termico per CPU

 

   IlTIF7180Z è un materiale di riempimento dei vuoti estremamente morbido con una conduttività termica di 7.0W/m-K. È appositamente formulato per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono basse sollecitazioni di montaggio.Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie al pacchetto di riempimento unico e alla formulazione in resina a modulo ultra basso.TIF7180Z La struttura è molto conforme alle superfici ruvide o irregolari, consentendo un'ottima bagnatura all'interfaccia.

 

TIF700Z-Series-Datasheet ((E) - REV01.pdf

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Caratteristiche

 

>Buona conduttività termica:7.0 W/mK

>Spessore: 4,5 mmT

>durezza: 55 a riva 00

>Colore: grigio

>Costruzione facile da rilasciare
>Isolatori elettrici
>Alta resistenza

 

 

Applicazioni

 

> Elettronica automobilistica
>Set top box
>Componenti audio e video
>Infrastrutture informatiche
>Navigazione GPS e altri dispositivi portatili
>CD-Rom, raffreddamento DVD-Rom

 

 

 

Proprietà tipiche diTIF7180Z Serie
Colore
Grigio
Visuale
Spessore composto
Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W)
Costruzione
Composizione
Elastomero di silicone di ceramica
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 millimetri / 0,508 mm
0.20

Gravità specifica

30,45 g/cc 

ASTM D297
30 millimetri / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Spessore
4.5mmT
***
50 millimetri / 1.270 mm
0.42
60 millimetri / 1,524 mm
0.48
Durezza

55 Costa 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80 millimetri / 2,032 mm
0.63
Conduttività termica
7.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 millimetri / 2.540 mm
0.81
Continuo utilizzo Temp
-40 a 200°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
Tensione di rottura dielettrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 millimetri / 3,302 mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Costante dielettrica

4.5MHz

ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistenza al volume
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classificazione del fuoco
94 V0
equivalente
UL
190mils / 4.826 mm
1.41
200 millimetri / 5,080 mm
1.52
Conduttività termica

7.0 W/m-K

GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profilo aziendale

 

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, possono fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.

 

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

FAQ:

 

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

A: Siamo produttori in Cina

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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