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Ciao-flusso cambiante di fusione PCS Kenflow del PCM 5,0 W/mK T-PCM T558 dei materiali di fase di bassa temperatura

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Ciao-flusso cambiante di fusione PCS Kenflow del PCM 5,0 W/mK T-PCM T558 dei materiali di fase di bassa temperatura

Low Temperature Melting  Phase Changing Materials PCM 5.0 W/mK  T-PCM  T558 Hi-Flow PCS Kenflow
Low Temperature Melting  Phase Changing Materials PCM 5.0 W/mK  T-PCM  T558 Hi-Flow PCS Kenflow
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Grande immagine :  Ciao-flusso cambiante di fusione PCS Kenflow del PCM 5,0 W/mK T-PCM T558 dei materiali di fase di bassa temperatura

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: Serie di TIC™808G
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000pcs/bay
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Capacità di alimentazione: 100000pcs/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome di prodotto: Materiali a cambiamento di fase (PCM) Colore: Grigio
Conducibilità termica: 5,0 W/mK Densità: 2,6 g/cc
Gamma di temperature: -25℃~125℃ Spessore: 0,127~0,25 mmT
Evidenziare:

materiali isolanti termici

,

materiali sensibili al calore

,

Materiali cambianti di fase 5

Ciao-flusso cambiante di fusione PCS Kenflow del PCM 5,0 W/mK T-PCM T558 dei materiali di fase di bassa temperatura

 

La serie di TIC™800G è materiale termico dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione. A 50℃, la serie di TIC™800G comincia ad ammorbidire e scorrere, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, quindi riducenti la serie termica di resistance.TIC™800G è un solido flessibile alla temperatura ambiente ed indipendente senza rinforzare le componenti che riducono la prestazione termica.

La serie di TIC™800G non mostra degradazione di prestazione termica dopo il ℃ di 1.000 hours@130, o dopo 500 cicli, da -25℃ a materiale 125℃.The ammorbidisce e completamente non cambia lo stato con conseguente migrazione minima (pompi fuori) alle temperature di funzionamento.
 

 

Le applicazioni includono:


> Illuminazione del LED

> Banchi di prova termici

> Convertiti di DC/DC

>Microprocessori ad alta frequenza
> taccuino e pc da tavolino
> servire del computer
> moduli di memoria
> chip del nascondiglio
> IGBTs

> Telecomunicazione

 

 

Caratteristiche:

 

Per resistenza termica più bassa:
> 0.014℃-nella resistenza termica di /W del ²
> naturalmente viscoso alla temperatura ambiente,
nessun adesivo ha richiesto
             > nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

 

 
Proprietà tipiche delle serie di TICTM 800G
Nome di prodotto TICTM 805G TICTM 808G TICTM 810G TICTM 812G Metodo di prova
Colore Grigio Grigio Grigio Grigio Rappresentazione
Spessore 0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
0,012"
(0.305mm)
 
Tolleranza di spessore±0.0008»
(±0.019mm)
±0.0008»
(±0.019mm)
±0.0012»
(±0.030mm)
±0.0012»
(±0.030mm)
 
Densità 2.6g/cc Picnometro dell'elio
Gamma di temperature -25℃~125℃  
Temperatura ammorbidente del cambiamento di fase 50℃~60℃  
Conducibilità termica 5,0 W/mK ASTM D5470 (modificato)
Impedenza termica @ 50 PSI (345 KPa) 0.014℃-nel ² /W 0.020℃-nel ² /W 0.038℃-nel ² /W 0.058℃-nel ² /W ASTM D5470 (modificato)
0.09℃-cm ² /W 0.13℃-cm ² /W 0.25℃-cm ² /W 0.37℃-cm ² /W

 

 

Spessori standard:


0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)        0,0012" (0.305mm)
                        Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

 

Dimensioni standard:


 10" x 16" (254mm x 406mm)       16" X 400   (406mm x 121.92M)
              Le serie TIC™800 sono fornite con una carta bianca del rilascio e una fodera inferiore. La serie di TIC800™ è disponibile nel bacio ha tagliato una fodera estesa della linguetta di tirata o le diverse forme tagliate.
 
Adesivo sensibile di Peressure:


L'adesivo sensibile di Peressure non è applicabile per i prodotti di serie TIC™800.

Rinforzo:
Non c'è nessun rinforzo.

 

Ciao-flusso cambiante di fusione PCS Kenflow del PCM 5,0 W/mK T-PCM T558 dei materiali di fase di bassa temperatura 0

I nostri servizi

 

Servizio online: 12 ore, risposta di indagine all'interno di più veloce.


Orario di lavoro: l'8:00 sono - 5:30 pm, lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben preparato & con esperienza è di rispondere a tutte le vostre indagini in inglese naturalmente.

Cartone standard dell'esportazione o segnato con le informazioni del cliente o su misura.

Fornisca i campioni liberi

 

Dopo-servizio: Anche i nostri prodotti hanno passato l'ispezione rigorosa, se trovate che le parti non possono lavorare bene, prego ci mostrano la prova.

vi aiuteremo a occuparci di ed a dargli la soluzione soddisfacente.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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