2,0 cuscinetto Ultrasoft del dissipatore di calore del CPU di W/mK, riva termica termica verde 00 del gap filler 45 dei cuscinetti TIF100-20-07E del silicone

2,0 il cuscinetto Ultrasoft del dissipatore di calore del CPU di W/mK, silicone termico verde riempie la riva termica 00 del gap filler 45 di TIF100-20-07E

Profilo aziendale

 Il materiale di Ziitek e tecnologia elettronici srl è una società di produzione e di R & S, noi hanno molte linee di produzione e tecnologia della trasformazione dei materiali conduttivi termici, possiede l'attrezzatura di produzione avanzata ed il processo ottimizzato, può fornire le varie soluzioni termiche per le applicazioni differenti.

Il TIF100-20-07E non solo è destinato per approfittare del trasferimento di calore di lacuna, per colmare le lacune, completare il trasferimento di calore fra il riscaldamento e le parti di raffreddamento, ma inoltre ha giocato l'isolamento, attenuare, sigillante ecc, per incontrare la miniaturizzazione dell'attrezzatura ed i requisiti di progettazione ultrasottili, che è altamente una tecnologia e un uso e lo spessore della vasta gamma delle applicazioni, è inoltre un materiale di riempitore eccellente della conducibilità termica.

Caratteristiche:

> Buon conduttivo termico: 2,0 W/mK

> Naturalmente viscoso avendo bisogno di rivestimento adesivo non ulteriore
 > morbido e compressibile per le applicazioni basse di sforzo
> disponibile dentro varia lo spessore

Applicazioni:

> Componenti di raffreddamento al telaio del telaio
  > azionamenti ad alta velocità della memoria di massa
> riscaldi l'alloggio d'affondamento a BLU Condurre-acceso in LCD
> LED TV e lampade Condurre-accese
> moduli di memoria di RDRAM
 > micro soluzioni termiche del condotto termico
 > unità di controllo del motore per veicoli
> hardware di telecomunicazione
> elettronica portatile tenuta in mano
> attrezzatura di prova automatizzata semiconduttore (HA MANGIATO)