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Del siliocne di gray gap filler compressibile molle TIF100-02S termicamente per i moduli 1.5W/m-K, di memoria di RDRAM durezza 45 shore00

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

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Del siliocne di gray gap filler compressibile molle TIF100-02S termicamente per i moduli 1.5W/m-K, di memoria di RDRAM durezza 45 shore00

Soft Compressible siliocne gray Thermally Gap Filler TIF100-02S For RDRAM Memory Modules 1.5W/m-K,45 shore00 hardness
Soft Compressible siliocne gray Thermally Gap Filler TIF100-02S For RDRAM Memory Modules 1.5W/m-K,45 shore00 hardness
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Grande immagine :  Del siliocne di gray gap filler compressibile molle TIF100-02S termicamente per i moduli 1.5W/m-K, di memoria di RDRAM durezza 45 shore00

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-02S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
hermalImpedance: 0.82@10psi (℃-nel ² /W) Peso specifico: 2,1 g/cc
Conducibilità termica: 1,5 W/m-K Colore: Grigio
I continui usano temporaneo: -50 a 200℃ Durezza: 45 riva 00
Evidenziare:

riempitore termicamente conduttivo

,

silicone di conducibilità termica

,

Morbidezza termica del gap filler compressibile

Gap filler termico di Ziitek automatizzato semiconduttore dell'attrezzatura di prova (HA MANGIATO) nell'applicazione TIF100-02S di MB
 
 
I materiali conduttivi dell'interfaccia di TIF100-02S si applicano termicamente per colmare gli intercapedine, fra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione di calore o il di base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li fanno adatti al rivestimento delle superfici molto irregolari. Il calore può trasmettere all'alloggio del metallo o al piatto della dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PWB, che in effetti migliora l'efficienza e la vita dei componenti elettronici termogeni.
 
 

  
Proprietà tipiche delle serie di TIF™100-02S
Colore

Grigio

RappresentazioneSpessore compositohermalImpedance
@10psi
(℃-nel ² /W)
Costruzione &
Compostion
Gomma di silicone riempita ceramica
***10mils/0,254 millimetri0,21
20mils/0,508 millimetri0,27
Peso specifico
2,1 g/ccASTM D297

30mils/0,762 millimetri

0,39

40mils/1,016 millimetri

0,43
Capacità termica
1 l /g-KASTM C351

50mils/1,270 millimetri

0,50

60mils/1,524 millimetri

0,58

Durezza
45 riva 00ASTM 2240

70mils/1,778 millimetri

0,65

80mils/2,032 millimetri

0,76
Resistenza alla trazione

55 ps

ASTM D412

90mils/2,286 millimetri

0,85

100mils/2,540 millimetri

0,94
I continui usano temporaneo
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 millimetri

1,00

120mils/3,048 millimetri

1,07
Tensione di ripartizione dielettrica
>10000 VCAASTM D149

130mils/3.302mm

1,16

140mils/3,556 millimetri

1,25
Costante dielettrica
7,5 megahertzASTM D150

150mils/3,810 millimetri

1,31

160mils/4,064 millimetri

1,38
Resistività di volume
8X1012Ohm-meterASTM D257

170mils/4,318 millimetri

1,43

180mils/4,572 millimetri

1,50
Valutazione del fuoco
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 millimetri

1,60

200mils/5,080 millimetri

1,72
Conducibilità termica
1.5W/m-KASTM D5470Visua l ASTM D751ASTM D5470

Caratteristiche:
> Buon conduttivo termico: 1,5 W/mK
> Naturalmente viscoso avendo bisogno di rivestimento adesivo non ulteriore
> Morbido e compressibile per le applicazioni basse di sforzo
> Disponibile dentro varia lo spessore
Applicazioni:
> Componenti di raffreddamento al telaio del telaio
> Azionamenti ad alta velocità della memoria di massa
> Riscaldi l'alloggio d'affondamento a BLU Condurre-acceso in LCD
> LED TV e lampade Condurre-accese
> Moduli di memoria di RDRAM
> Micro soluzioni termiche del condotto termico
> Unità di controllo del motore per veicoli
> Hardware di telecomunicazione
> Elettronica portatile tenuta in mano
> Attrezzatura di prova automatizzata semiconduttore (HA MANGIATO)

 
Spessori standard:
           0,010" (0.25mm)       0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni dei capitolati d'appalto:
    
     
8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
Forme tagliate di serie del ™ di TIF le diverse possono essere assicurate.
 

Adesivo sensibile di Peressure:
   
                 
Adesivo di richiesta da un lato con il suffisso «A1».
Adesivo di richiesta dal doppio lato con il suffisso «A2».

Rinforzo:
   
           
Il tipo degli strati di serie del ™ di TIF può aggiungere con vetroresina di rinforzo.
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offerta del campione 5.Free

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Q: Che genere di imballaggio voi offre?
: Durante il processo d'imballaggio, le misure preventive saranno approntate da noi per assicurare che le merci sono in una buona condizione durante stoccaggio e la consegna.
Q: Fanno i grandi compratori avere prezzi promozionali?

: Sì, se siete un grande compratore in certa area, Ziitek gli fornirà i prezzi promozionali, che vi aiuteranno ad iniziare la vostra attività qui. I compratori con la cooperazione a lungo termine avranno migliori prezzi.

 

TIF100-02S Datasheet-REV02.pdf

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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