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Il CPU il cuscinetto conduttivo 3,0 g/cc dell'alto termale blu di dissipazione di calore TIF100-30-05S di peso specifico 3.0W/mK

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Il CPU il cuscinetto conduttivo 3,0 g/cc dell'alto termale blu di dissipazione di calore TIF100-30-05S di peso specifico 3.0W/mK

CPU Heat Dissipation TIF100-30-05S blue High Thermal Conductive Pad  3.0 g / cc Specific Gravity 3.0W/mK
CPU Heat Dissipation TIF100-30-05S blue High Thermal Conductive Pad  3.0 g / cc Specific Gravity 3.0W/mK
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Grande immagine :  Il CPU il cuscinetto conduttivo 3,0 g/cc dell'alto termale blu di dissipazione di calore TIF100-30-05S di peso specifico 3.0W/mK

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-05S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Durezza: 45 riva 00 Peso specifico: 3,0 g/cc
Tensione di ripartizione dielettrica: >5500 V CA Valutazione del fuoco: 94-V0
Costruzione & Compostion: Gomma di silicone riempita ceramica Conducibilità termica: 3.0W/mK
Evidenziare:

cuscinetto termico del dissipatore di calore

,

Cuscinetto conduttivo termico

,

3

Il CPU il cuscinetto conduttivo 3,0 g/cc dell'alto termale blu di dissipazione di calore TIF100-30-05S di peso specifico 3.0W/mK

 

I materiali conduttivi dell'interfaccia di TIF100-30-05S si applicano termicamente per colmare gli intercapedine, fra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione di calore o il di base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li fanno adatti al rivestimento delle superfici molto irregolari. Il calore può trasmettere all'alloggio del metallo o al piatto della dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PWB, che in effetti migliora l'efficienza e la vita dei componenti elettronici termogeni.

 

TIF100-30-05S Datasheet-REV02.pdf


Caratteristiche:


> Buon conduttivo termico: 3,0 W/mK
 > naturalmente viscoso avendo bisogno di rivestimento adesivo non ulteriore
 > morbido e compressibile per le applicazioni basse di sforzo
> disponibile dentro varia lo spessore


Applicazioni:


> Componenti di raffreddamento al telaio del telaio
  > azionamenti ad alta velocità della memoria di massa
> riscaldi l'alloggio d'affondamento a BLU Condurre-acceso in LCD
> LED TV e lampade Condurre-accese
> moduli di memoria di RDRAM
 > micro soluzioni termiche del condotto termico
 > unità di controllo del motore per veicoli
> hardware di telecomunicazione
> elettronica portatile tenuta in mano
> attrezzatura di prova automatizzata semiconduttore (HA MANGIATO)

 
 
Proprietà tipiche delle serie di TIF100-30-05S
Colore

Blu

Rappresentazione Spessore compositohermalImpedance
@10psi
(℃-nel ² /W)
Costruzione &
Compostion
Gomma di silicone riempita ceramica
*** 10mils/0,254 millimetri

0,55

20mils/0,508 millimetri

0,82

Peso specifico

 3.0g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 millimetri

1,01

40mils/1,016 millimetri

1,11

Gamma di spessore

0.020-0.200"

ASTM D374

50mils/1,270 millimetri

1,27

60mils/1,524 millimetri

1,45

Durezza
45 riva 00 ASTM 2240

70mils/1,778 millimetri

1,61

80mils/2,032 millimetri

1,77

 
Degassamento (TML)

0,40%

ASTM E595

90mils/2,286 millimetri

1,91

 

100mils/2,540 millimetri

2,05

Funzionamento temporaneo -40~160℃

***

110mils/2,794 millimetri

2,16

   

120mils/3,048 millimetri

2,29

   
Tensione di ripartizione dielettrica
>5500 VCA ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 millimetri

2,56

Costante dielettrica
5,0 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 millimetri

2,67

160mils/4,064 millimetri

2,77

Resistività di volume
1.0X10»
Ohmmetro
ASTM D257

170mils/4,318 millimetri

2,89

180mils/4,572 millimetri

2,98

Valutazione del fuoco
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 millimetri

3,05

 

200mils/5,080 millimetri

3,14

Conducibilità termica
3,0 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470
 
 
Spessori standard:
      
     
0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni dei capitolati d'appalto:
    
     
8" x 16" (203mm x 406mm)
  Forme tagliate di serie del ™ di TIF le diverse possono essere assicurate.
 

Adesivo sensibile di Peressure:
   
                 
Adesivo di richiesta da un lato con il suffisso «A1».
Adesivo di richiesta dal doppio lato con il suffisso «A2».

Rinforzo:
   
           
Il tipo degli strati di serie del ™ di TIF può aggiungere con vetroresina di rinforzo.
 
Il CPU il cuscinetto conduttivo 3,0 g/cc dell'alto termale blu di dissipazione di calore TIF100-30-05S di peso specifico 3.0W/mK 0
 

 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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