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Alto CE del silicone di conducibilità termica del CPU per i moduli di memoria di RDRAM grigi con 1 l/g - capacità termica di K

Porcellana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Porcellana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Alto CE del silicone di conducibilità termica del CPU per i moduli di memoria di RDRAM grigi con 1 l/g - capacità termica di K

CPU High Thermal Conductivity Silicone CE for  RDRAM memory modules Gray with 1 l / g  -K Heat Capacity
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Grande immagine :  Alto CE del silicone di conducibilità termica del CPU per i moduli di memoria di RDRAM grigi con 1 l/g - capacità termica di K

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-15-11S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Spessore: Disponibile dentro varia Thicknes Costruzione & Compostion: Gomma di silicone riempita ceramica
Peso specifico: 2,75 g/cc Capacità termica: 1 l / gK
colore: Grigio I continui usano temporaneo: -50 a 200℃
Evidenziare:

riempitore termicamente conduttivo

,

silicone di conducibilità termica

,

cuscinetto conduttivo termico del silicone del CPU

Alto Gray del CE del silicone di conducibilità termica del CPU con 1 l/g - capacità termica di K

 

 

  I materiali conduttivi dell'interfaccia di TIF100-15-11S si applicano termicamente per colmare gli intercapedine, fra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione di calore o il di base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li fanno adatti al rivestimento delle superfici molto irregolari. Il calore può trasmettere all'alloggio del metallo o al piatto della dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PWB, che in effetti migliora l'efficienza e la vita dei componenti elettronici termogeni.

 


Caratteristiche:


>  Buon conduttivo termico: 1,5 W/mK 
> naturalmente viscoso non avendo bisogno di ulteriore rivestimento adesivo 
> morbido e compressibile per le applicazioni basse di sforzo
> disponibile dentro varia lo spessore


Applicazioni:


>  Componenti di raffreddamento al telaio del telaio  
> azionamenti ad alta velocità della memoria di massa
> alloggio d'affondamento di calore a BLU Condurre-acceso in LCD
> LED TV e lampade Condurre-accese
> moduli di memoria di RDRAM 
> micro soluzioni del termale del condotto termico 
> unità di controllo del motore per veicoli
> hardware di telecomunicazione
> elettronica portatile tenuta in mano
> attrezzatura di prova automatizzata semiconduttore (ATE)

 
Proprietà tipiche delle serie di TIF100-15-11S
Colore

Grigio

Visivo Spessore composito hermalImpedance
@10psi
(℃-nel ² /W)
Costruzione &
Compostion
Gomma di silicone riempita ceramica
*** 10mils/0,254 millimetri 0,36
20mils/0,508 millimetri 0,41
Peso specifico
2,75 g/cc ASTM D297

30mils/0,762 millimetri

0,47

40mils/1,016 millimetri

0,52
Capacità termica
1 l /g-K ASTM C351

50mils/1,270 millimetri

0,58

60mils/1,524 millimetri

0,65

Durezza
45 riva 00 ASTM 2240

70mils/1,778 millimetri

0,72

80mils/2,032 millimetri

0,79
Resistenza alla trazione

45 PSI

ASTM D412

90mils/2,286 millimetri

0,87

100mils/2,540 millimetri

0,94
Impiegati di uso di continui
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 millimetri

1,01 

120mils/3,048 millimetri

1,09 
Tensione di ripartizione dielettrica
>10000 VCA ASTM D149

130mils/3.302mm

1,17

140mils/3,556 millimetri

1,24
Costante dielettrica
5,5 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 millimetri

1,34

160mils/4,064 millimetri

1,42
Resistività di volume
» ohmmetro 7.8X10 ASTM D257

170mils/4,318 millimetri

1,50

180mils/4,572 millimetri

1,60
Valutazione del fuoco
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 millimetri

1,68

200mils/5,080 millimetri

1,77
Conducibilità termica
1.5W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470
 
 
Spessori standard:           
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulti lo spessore dell'alternativa della fabbrica.

Dimensioni dei capitolati d'appalto:    
     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
Le forme tagliate individuo di serie del ™ di TIF possono essere assicurate. 

Adesivo sensibile di Peressure:   
                 
Richieda l'adesivo da un lato con il suffisso «A1».
Richieda l'adesivo dal doppio lato con il suffisso «A2».

Rinforzo:   
           
Il tipo degli strati di serie del ™ di TIF può aggiungere con vetroresina di rinforzo.
Alto CE del silicone di conducibilità termica del CPU per i moduli di memoria di RDRAM grigi con 1 l/g - capacità termica di K 0

 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: sales02

Telefono: +8618153789196

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