Soft Safe Simple To Apply Anti-Static Thermal Conductive Silicone Pad per il raffreddamento del chipset Ssd Cpu Gpu Led Ic
Il TIF100-15-11Ssono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolariIl calore può essere trasmesso alla custodia metallica o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:1.5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori
> RoHS conforme
> UL riconosciuto
Applicazioni:
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
| Proprietà tipiche della serie TIF100-15-11S |
| Colore |
Grigio |
Visuale |
| Costruzione e composizione |
Elastomero di silicone di ceramica |
- Non lo so. |
| Gravità specifica |
2.3 g/cc |
ASTM D297 |
| Intervallo di spessore |
0.020" -.200" |
ASTM C351 |
| Durezza |
45 Riviera 00 |
ASTM 2240 |
| Tensione di rottura dielettrica |
> 5500 VAC |
ASTM D412 |
| Temperatura di funzionamento |
-45 ~ 200°C |
- Non lo so. |
| Disgasamento (TML) |
0.35% |
ASTM E595 |
| Costante dielettrica |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistenza al volume |
1.0X1012 Ohmmetro |
ASTM D257 |
| Classificazione del fuoco |
94 V0 |
UL equivalente |
| Conduttività termica |
1.5 W/mK |
ASTM D5470 |
Spessori standard:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.
Dimensioni standard dei fogli:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.
Adesivo sensibile alla pressione:
Chiedete adesivo su un lato con il suffisso "A1".
Chiedete un adesivo su doppio lato con il suffisso "A2".
Armatura:
Il tipo di fogli della serie TIFTM può essere aggiunto con fibra di vetro rinforzata.
Profilo aziendale
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.
Cultura Ziitek
Qualità:
Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo
Efficacia:
Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia
Servizio:
Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente
Lavoro di squadra:
Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
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