Soft Safe Simple To Apply Anti-Static Thermal Conductive Silicone Pad per il raffreddamento del chipset Ssd Cpu Gpu Led Ic
Il TIF®100-15-11Ssono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:1.5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori
> RoHS conforme
> UL riconosciuto
Applicazioni:
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
| Proprietà tipiche diTIF®100-15-11SSerie |
| Immobili |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Grigio scuro |
Visuale |
| Costruzione e composizione |
Elastomero di silicone di ceramica |
- Non lo so. |
| Densità ((g/cm3) |
2.3 |
ASTM D792 |
| Distanza di spessore ((inch/mm) |
0.010~0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) |
(0,75 a 5,00) |
| Durezza |
65 Costa 00 |
45 Riviera 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata |
-40 a 200°C |
- Non lo so. |
| Tensione di rottura ((V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistenza al volume |
> 1,0X1012Ohmmetro |
ASTM D257 |
| Classificazione di fiamma |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conduttività termica |
1.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.5 W/m-K |
ISO22007 |
Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm x 406 mm.
Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).
Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
Profilo aziendale
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.
Cultura Ziitek
Qualità:
Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo
Efficacia:
Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia
Servizio:
Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente
Lavoro di squadra:
Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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