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Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo

Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo
Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo

Grande immagine :  Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF410FG
Documento: TIF400_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/Day

Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la necessità di ulteriore rivestimento adesivo

descrizione
Nome dei prodotti: Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la Densità: ³ di 2.5g/cm
Caratteristica: Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione Spessore: 0.25mmT
Applicazione: IGBTs Colore: Giallo
Parole chiave: Cuscinetto termoconduttivo IGBT Conducibilità termica: 2.0W/mk
Evidenziare:

riempitore termicamente conduttivo

,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

,

gap filler termico per IGBTs

Pad termico conduttivo in silicone per IGBT

Il TIF®I materiali interfaccia termicamente conduttivi TIF 410FG sono progettati per riempire i vuoti d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o le basi metalliche. La loro flessibilità ed elasticità li rendono ideali per rivestire superfici irregolari, trasferendo efficacemente il calore ai corpi metallici o alle piastre di dissipazione dai singoli componenti o dall'intera PCB. Ciò migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche principali
  • Buona conducibilità termica: 2,0 W/mK
  • Spessore: 0,25 mm
  • Costruzione rinforzata con fibra di vetro
  • Specificamente progettato per IGBT
  • Costruzione a facile rimozione
  • Proprietà di isolamento elettrico
  • Elevata durata
Applicazioni
  • IGBT
  • Dissipazione del calore per illuminazione a LED
  • Moduli di memoria RDRAM
  • Raffreddamento dei componenti al telaio o alla struttura
  • Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
  • Alloggiamento di dissipazione del calore per retroilluminazione LED in LCD
  • TV LED e lampade a LED
  • Soluzioni termiche a micro heat pipe
  • Centraline di controllo motore automobilistico
  • Hardware per telecomunicazioni
  • Elettronica portatile
  • Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)
Proprietà tipiche del TIF®Serie 400
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Giallo Visivo
Costruzione Elastomero siliconico riempito di ceramica -
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,010"~0,020" (0,25~0,50 mm) | 0,030"~0,200" (0,75~5,00 mm) ASTM D374
Durezza (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Densità (g/cm³) 2,5 ASTM D792
Temperatura operativa consigliata (℃) -40-200℃ -
Resistenza al breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 5,0 ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Conducibilità termica (W/m-K) 2,0 ASTM D5470 / ISO22007
Classificazione di infiammabilità V-0 UL94 (E331100)
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici componenti:

  • Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)
  • Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un lato)
  • Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati)

La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per spessori diversi o maggiori informazioni, contattateci.

TIF 410FG Thermal Conductive Pad product image
Perché scegliere noi?
  • Il nostro messaggio di valore: "Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale"
  • Competenza principale nei materiali interfaccia termicamente conduttivi
  • Prodotti con vantaggio competitivo
  • Accordi di riservatezza e contratti di segreto commerciale
  • Offerte di campioni gratuiti
  • Contratti di garanzia della qualità
Domande frequenti
Siete una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore con sede in Cina.
Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?
Generalmente 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino, o 7-10 giorni lavorativi se non in magazzino, a seconda della quantità.
Fornite campioni? È gratuito o a costo aggiuntivo?
Sì, offriamo campioni gratuitamente.

Valutazione complessiva

5.0
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D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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