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Dettagli:
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| Nome dei prodotti: | Materiale siliconico conduttivo termico IGBT con superficie naturalmente appiccicosa che elimina la | Densità: | ³ di 2.5g/cm |
|---|---|---|---|
| Caratteristica: | Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione | Spessore: | 0.25mmT |
| Applicazione: | IGBTs | Colore: | Giallo |
| Parole chiave: | Cuscinetto termoconduttivo IGBT | Conducibilità termica: | 2.0W/mk |
| Evidenziare: | riempitore termicamente conduttivo,materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura,gap filler termico per IGBTs |
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Il TIF®I materiali interfaccia termicamente conduttivi TIF 410FG sono progettati per riempire i vuoti d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o le basi metalliche. La loro flessibilità ed elasticità li rendono ideali per rivestire superfici irregolari, trasferendo efficacemente il calore ai corpi metallici o alle piastre di dissipazione dai singoli componenti o dall'intera PCB. Ciò migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| Colore | Giallo | Visivo |
| Costruzione | Elastomero siliconico riempito di ceramica | - |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) | 0,010"~0,020" (0,25~0,50 mm) | 0,030"~0,200" (0,75~5,00 mm) | ASTM D374 |
| Durezza (Shore 00) | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| Densità (g/cm³) | 2,5 | ASTM D792 |
| Temperatura operativa consigliata (℃) | -40-200℃ | - |
| Resistenza al breakdown (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Costante dielettrica @1MHz | 5,0 | ASTM D150 |
| Resistività volumetrica (Ohm-cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Conducibilità termica (W/m-K) | 2,0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| Classificazione di infiammabilità | V-0 | UL94 (E331100) |
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Codici componenti:
La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per spessori diversi o maggiori informazioni, contattateci.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196
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