Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Blog

Pad Termici Ultra-Morbidi per HBM, VRM e Server AI ad Alta Densità Affrontare le Sfide Termiche del Calcolo AI di Prossima Generazione Il rapido sviluppo dell'intelligenza artificiale (AI), del machine learning e del calcolo ad alte prestazioni ha aumentato significativamente la densità di potenza ... Leggi di più

Come Selezionare lo Spessore del Pad Termico per Applicazioni di Server AI Poiché i server AI continuano a gestire carichi di lavoro sempre più impegnativi, una gestione termica efficace è diventata essenziale per mantenere le prestazioni e l'affidabilità del sistema. GPU, CPU, acceleratori AI e ... Leggi di più

Perché la conducibilità termica non è sufficiente quando si sceglie una compressa termica? Quando si sceglie una pastiglia termica, la conduttività termica è spesso la prima specifica che gli ingegneri esaminano.Un materiale con 10 W/m·K o 15 W/m·K può sembrare offrire prestazioni termiche migliori ... Leggi di più

Pastiglia Termica vs Pasta Termica: Quale TIM è Migliore per i Server AI? Poiché il calcolo AI continua ad evolversi, i server AI stanno diventando più potenti e termicamente esigenti. GPU ad alte prestazioni, CPU, acceleratori AI, HBM e componenti di alimentazione generano un calore significativo ... Leggi di più

Perché i cuscinetti termici ultra-morbidi sono importanti per i server AI e l'elettronica ad alte prestazioni Mentre l'informatica basata sull'intelligenza artificiale, la comunicazione 5G, le reti ottiche e l'elettronica ad alte prestazioni continuano ad evolversi, l'aumento della densità di ... Leggi di più

V-0 vs VTM-0: Comprensione dei valori di fiamma UL 94 per le compresse termiche Quando gli ingegneri confrontano le compresse termiche per applicazioni elettroniche, la conduttività termica è di solito una delle prime specifiche che controllano.connessioni, e altri componenti generatori di calore,La ... Leggi di più

ZIITEK TIF®100N 8085-06: Soluzione di gestione termica a bassa dielettricità per 5G, AI Computing e elettronica ad alta frequenza Con il rapido sviluppo delle comunicazioni 5G, del radar a onde millimetriche, dell'intelligenza artificiale e dell'informatica ad alte prestazioni, i dispositivi ... Leggi di più

Plastiche Termoconduttive: Guida all'Innovazione nella Gestione Termica attraverso Design Leggeri e Dissipazione Efficiente del Calore Con il rapido sviluppo di server AI, veicoli a nuova energia, comunicazioni 5G, illuminazione a LED, automazione industriale, elettronica di consumo e altri prodotti ... Leggi di più

Il TIG di Ziitek.®7835L materiale conduttivo termico in metallo liquido consente ai server AI di avere una potenza di calcolo ultra elevata e un'efficiente dissipazione del calore 1Quando la potenza di calcolo aumenta ma la dissipazione del calore diventa un collo di bottiglia, il metallo liquido ... Leggi di più

Funzioni fondamentali e applicazioni pratiche Per chiunque sia impegnato nell'assemblaggio elettronico, nella manutenzione dell'hardware e nella produzione industriale, questa domanda è fondamentale.i cuscinetti termici sono materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni progettati per ... Leggi di più