|
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
|
Nome dei prodotti: | CAMPAGGIO DI CONDIVE TERMICA DI RIMBORSO DI GAP TERMICA più elevato per il trasferimento di calore e | Conducibilità termica e composizione: | 13.0W/m-K |
---|---|---|---|
Densità ((G/cc): | 3.7 | Costante dielettrica @1MHz: | 8.0 |
Colore: | Grigio | Continuos usa temp: | -40 a 200℃ |
Spessore: | 1,5 mmt | Applicazioni: | Elettronica |
Utilizzo: | Trasferimento di calore | Parole chiave: | Cuscinetto conduttivo termico |
Evidenziare: | materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura,silicone di conducibilità termica,Highest Thermal Gap Filler |
Pad termoconduttivo per riempimento di gap termici più elevato per il trasferimento di calore nell'elettronica
La serie TIF800QE di materiali di interfaccia termica è specificamente progettata per riempire gli spazi vuoti d'aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o le piastre di base metalliche. Offre un'eccellente conformità, consentendo di adattarsi perfettamente alle sorgenti di calore con forme e differenze di altezza variabili. Anche in spazi ristretti o irregolari, mantiene una conduttività termica stabile, consentendo un efficiente trasferimento di calore da componenti discreti o dall'intero PCB all'alloggiamento metallico o al dissipatore di calore. Ciò migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei componenti elettronici, migliorando così la stabilità operativa e prolungando la durata del dispositivo.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica: 13.0W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> L'elevata conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
> Disponibile in diverse opzioni di spessore
Applicazioni:
> Struttura di dissipazione del calore per radiatori
> Apparecchiature di telecomunicazione
> Elettronica automobilistica
> Batterie per veicoli elettrici
> Driver e lampade LED
> Elettronica portatile portatile
> Apparecchiature di test automatiche per semiconduttori (ATE)
> CPU
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
Proprietà tipiche di TIF®Serie 800QE | ||
Colore | Grigio | Visivo |
Costruzione | Elastomero siliconico riempito di ceramica | ****** |
Intervallo di spessore (pollici/mm) | 0,03~0,20 pollici (0,75 mm~5,0 mm) | ASTM D374 |
Densità (g/cc) | 3,7 g/cc | ASTM D792 |
Durezza | 35 Shore 00 | ASTM 2240 |
Temperatura di esercizio consigliata (℃) | -40 a 200℃ | ****** |
Tensione di rottura dielettrica | >5500 VAC | ASTM D149 |
Costante dielettrica @ 1MHz | 8 | ASTM D150 |
Resistività volumetrica | ≥1.0X10¹² Ohm-metro | ASTM D257 |
Valutazione della fiamma | V-0 | UL94(E331100) |
Conducibilità termica | 13.0W/m-K | ASTM D5470 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: da 0,02 a 0,20 (da 0,50 a 5,0 mm) con incrementi di 0,01 (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).
Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/doppio lato).
Note: FG (fibra di vetro) fornisce maggiore resistenza, adatta per materiali con spessori da 0,01 a 0,02 pollici (da 0,25 a 0,5 mm).
La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.
Certificazioni:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196