Breve: Scopri il pad termico per CPU TIF500s BLUE, un riempitivo termoconduttivo ad alte prestazioni progettato per router e stack-up con ampie tolleranze. Con una conducibilità termica di 3,0 W/mK e una durezza di 50 Shore 00, questo pad in silicone garantisce un'efficiente dissipazione del calore e il riempimento di spazi vuoti per diverse applicazioni.
Caratteristiche del prodotto correlate:
La superficie naturalmente appiccicosa elimina la necessità di un ulteriore rivestimento adesivo.
Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress e grandi tolleranze accumulate.
Disponibile in vari spessori per soddisfare le diverse esigenze di gestione termica.
L'elevata superficie di attacco riduce la resistenza al contatto per una migliore prestazione termica.
Conforme alla direttiva RoHS e riconosciuto da UL per gli standard di sicurezza e ambientali.
prestazioni stabili in un ampio intervallo di temperatura da -50°C a 200°C.
Buona conducibilità termica di 3,0 W/mK per una dissipazione del calore efficiente.
Adatto per hardware di telecomunicazione, router e applicazioni con illuminazione a LED.
Domande frequenti:
Qual è la conducibilità termica del pad termico TIF500s BLUE?
Il pad termico TIF500s BLUE offre una conducibilità termica di 3.0W/mK, garantendo una dissipazione del calore efficiente per i tuoi dispositivi.
Per quali applicazioni è adatto questo cuscinetto termico?
Questo cuscinetto termico è ideale per router, hardware di telecomunicazione, applicazioni a LED e altri dispositivi elettronici che richiedono una gestione termica efficiente.
Il termopad BLU del TIF500s è conforme agli standard di sicurezza?
Sì, il pad termico TIF500s BLUE è conforme alla normativa RoHS e riconosciuto UL, soddisfacendo rigorosi standard di sicurezza e ambientali.