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qualità Materiali cambianti di fase, cuscinetto conduttivo termico produttore cinese

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Pad termico a bassa volatilità per schede madri integrate

May 27, 2026
Migliora la dissipazione del calore e prolunga la durata dei componenti elettronici con i cuscinetti di riempimento del gap termico della serie TIF®100L 2050-06 di Ziitek. Progettati per applicazioni ottiche e di alta precisione, questi cuscinetti in silicone a bassissima volatilità riempiono efficacemente gli spazi irregolari, migliorando la conduttività termica. Perfetto per schede madri integrate, schede grafiche e apparecchiature industriali. Caratteristiche principali: - Volatilità dei silossani ultra bassa - Eccellente conduttività termica - Autoadesivo - Altamente comprimibile e facile da installare - Buone prestazioni di isolamento Contatta Ziitek oggi per soluzioni avanzate di gestione termica!
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