Blog Circa Il materiale conduttore di calore in metallo liquido TIG 7835L di Ziitek dissipa efficacemente il calore per il server AI

Il TIG di Ziitek.^®7835L materiale conduttivo termico in metallo liquido consente ai server AI di avere una potenza di calcolo ultra elevata e un'efficiente dissipazione del calore

1Quando la potenza di calcolo aumenta ma la dissipazione del calore diventa un collo di bottiglia, il metallo liquido diventa la soluzione principale per superare il problema.

Il rapido sviluppo dell'industria dell'intelligenza artificiale ha portato al continuo aumento del consumo di energia dei processori ad alte prestazioni, dei chip di accelerazione dell'IA e delle GPU.La densità di integrazione dei chip continua ad aumentare, e la densità del flusso di calore aumenta esponenzialmente.Le paste e le pastiglie termiche tradizionali hanno una conduttività termica limitata e sono soggette al prosciugamento e all'aumento della resistenza termica quando vengono utilizzate a pieno carico per lungo tempo, causando direttamente il surriscaldamento dell'apparecchiatura e la riduzione della potenza di calcolo, riducendo la durata del server e diventando un collo di bottiglia chiave per il funzionamento efficiente dei data center.

Ziitek è impegnata da molti anni nel campo dei materiali per la gestione termica.^®7835L, materiale conduttivo termico a base di gallio di metallo liquido, basato su leghe mature e tecnologia di imballaggio brevettata,creare una soluzione efficiente di dissipazione del calore a livello inferiore specificamente per server AI e apparecchiature di calcolo ad alta potenza, che soddisfano perfettamente i requisiti di funzionamento continuo a pieno carico dei chip ad alta potenza.

2. Prestazioni di base di TIG^®7835L, conformi alle rigide condizioni dei server AI

TIG^®7835L è un materiale liquido di lega di gallio bianco argento che rimane allo stato liquido senza la necessità di riscaldamento ad alta temperatura.con una tensione di non più di 80 VLa viscosità del materiale è inferiore a 10 mPa·s, con un'eccellente fluidità che può riempire completamente le piccole superfici di contatto concave e convesse tra il chip e il dissipatore di calore.riducendo al minimo la resistenza termica dell'interfaccia e conducendo rapidamente il calore concentrato dal chip AI.

La stabilità chimica del prodotto è eccezionale, con una bassa volatilità e perdite estremamente basse.capace di far fronte a ambienti complessi come il funzionamento continuo a pieno carico dei server e le fluttuazioni di temperatura nel data center. Le materie prime sono sicure e non tossiche, pienamente conformi agli standard ambientali RoHS; la densità, la capacità termica specifica e la resistività del materiale sono state sottoposte a test standardizzati,senza degrado significativo delle prestazioni di utilizzo a lungo termine, riducendo significativamente i costi di manutenzione dell'apparecchiatura.

Per far fronte alle preoccupazioni comuni di rischio di perdite e cortocircuiti, Ziitek l'ha abbinato alla struttura di imballaggio brevettata CN224218815U, utilizzando Z-FOAM^®speciale sigillamento del telaio in schiuma microporousa, la schiuma rimbalza rapidamente sotto pressione e può resistere a carichi di compressione a lungo termine,non solo bloccando il metallo liquido per evitare perdite, ma anche fornendo un effetto di buffering e riduzione del rumore, ottimizzando l'ambiente operativo del server nel suo insieme.

3. adatto a più scenari di attrezzature di potenza di calcolo, l'uso standardizzato è più conveniente

Oltre ai server di base AI, ai chip AI e alle GPU ad alte prestazioni, TIG^®7835L può anche essere ampiamente utilizzato in chip di elaborazione grafica, computer portatili, dispositivi LED, moduli di dissipazione del calore per raffreddamento a liquido industriale e altri prodotti,adatti a diversi scenari di dissipazione di calore ad alta potenzaIl prodotto è disponibile nelle specifiche della siringa da 1 ml, 30 ml e 50 ml, per la realizzazione di prototipi di ricerca e sviluppo e per la produzione di massa su larga scala.

Le procedure di funzionamento complete comprendono: assicurarsi che la superficie di contatto sia pulita e asciutta prima dell'applicazione, lasciandola a temperatura ambiente per 4 ore prima dell'applicazione;il metallo liquido è conduttivo e deve essere isolato dalla scheda per evitare cortocircuiti■ il materiale corrode le parti in alluminio, quindi devono essere pre-trattate con protezione anodica e i bordi sono circondati e fissati con la schiuma corrispondente per evitare la diffusione.Il materiale deve essere utilizzato entro 3 giorni dall' apertura e conservato a bassa temperatura., ambiente asciutto per mantenere le sue prestazioni complete.

4Servizi tecnici globali di Ziitek, risolvendo in un solo passo i problemi di dissipazione del calore della potenza di calcolo

In quanto marchio di materiali di gestione termica professionale, Ziitek ha istituito un sistema di servizio locale globale.Taiwan della Cina, e altre regioni, ha configurato canali di servizio per rispondere rapidamente alle esigenze di dissipazione del calore personalizzate dei produttori di server e fornire supporto completo al processo di selezione dei materiali,Guida al processoIn risposta alle crescenti richieste di dissipazione del calore nell'era della potenza di calcolo dell'IA,Ziitek ha continuamente perfezionato la sua tecnologia di nuovi materiali in metallo liquido. Con le prestazioni di conduttività termica stabili e affidabili di TIG^®7835L e la struttura di imballaggio sicura e controllabile, ha gettato una solida base per la dissipazione del calore per i server AI del data center,aiutare l'industria a raggiungere una produzione di potenza di calcolo stabile e a lungo termine.