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Gravità specifica 2,7 g/Cc CPU Spazio termico pad 1,5 mm2023-12-20 17:29:06 |
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5.0 mmT Pad elettricamente isolanti per moduli di memoria RDRAM2024-02-07 16:32:19 |
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2.5mmT Moldabilità per parti complesse Pad conduttivi grigi per CPU2024-02-07 16:25:31 |
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Ultra High Thermal Conductivity Gap Filler Pad For AI Servers2025-11-18 09:44:36 |
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Materiali assorbitori di scudo per la conducibilità termica2024-12-25 10:00:58 |
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Costante dielettrica 3,9 Mhz Pad termici in silicone in modulo led SMD2023-11-10 15:14:13 |