Una Guida Completa a Silicone Termoconduttivo: Un'Analisi Dettagliata dei Componenti e dei Principi di Dissipazione del Calore

Nel sistema di dissipazione del calore dei dispositivi elettronici, sebbene la pasta termoconduttiva sia solo un piccolo tubetto di pasta, svolge un ruolo cruciale.
La composizione del grasso siliconico termoconduttivo

Il grasso siliconico termoconduttivo è composto principalmente da olio base, riempitivi termoconduttivi e altri additivi.
Olio base: Si preferisce l'olio di silicone, come l'olio di silicone dimetilico, ecc. L'olio di silicone ha una buona stabilità chimica, bassa volatilità ed eccellente fluidità. Permette al grasso siliconico di avere buone proprietà bagnanti, consentendogli di aderire meglio alle superfici dei componenti elettronici e dei dissipatori di calore.

Riempitivo termoconduttivo: Questo è il fattore chiave che determina le prestazioni del grasso siliconico termoconduttivo. I riempitivi termoconduttivi comuni includono ossido di alluminio, nitruro di boro, polvere d'argento, ecc. L'ossido di alluminio ha un costo inferiore ed è ampiamente utilizzato in computer ordinari, elettrodomestici e altri dispositivi con minori esigenze di dissipazione del calore. Il nitruro di boro ha un'elevata conduttività termica e possiede anche una buona isolamento elettrico e stabilità chimica. La polvere d'argento ha un'altissima conduttività termica, ma è costosa e soggetta a ossidazione. Viene generalmente utilizzata solo in scenari di overclocking o apparecchiature di livello di ricerca che richiedono prestazioni eccellenti.
Altri additivi: come silice e bentonite come agenti addensanti, possono essere utilizzati per regolare la consistenza del grasso siliconico, rendendolo più facile da applicare e rimanendo in una posizione specifica. Ci sono anche antiossidanti, che possono impedire il deterioramento delle prestazioni del grasso siliconico e prolungarne la durata.

Il principio di dissipazione del calore del grasso siliconico termoconduttivo

I componenti elettronici generano una grande quantità di calore durante il funzionamento. Anche se la superficie tra il chip e il dissipatore di calore appare molto liscia da una prospettiva macroscopica, da una vista microscopica, ci sono innumerevoli piccole aree irregolari. Questi spazi sono riempiti d'aria, che è un cattivo conduttore di calore e ostacola seriamente il trasferimento di calore. Dopo che il grasso siliconico conduttivo viene applicato uniformemente tra il componente elettronico e il dissipatore di calore, penetrerà, per la sua stessa fluidità, in questi piccoli spazi e espellerà l'aria, stabilendo così un efficace canale di conduzione del calore.

Ad esempio, durante il processo di dissipazione del calore di una CPU del computer, la pasta termoconduttiva agisce come un ponte, trasportando continuamente il calore generato dal core della CPU al dissipatore della CPU, garantendo il funzionamento stabile della CPU. Inoltre, la pasta termoconduttiva ha anche proprietà di isolamento elettrico, che possono impedire cortocircuiti e altre situazioni, fornendo una protezione aggiuntiva per il normale funzionamento dei dispositivi elettronici.