Nell'era dell'IA, come possono i materiali di interfaccia ad alta conducibilità termica risolvere il problema del raffreddamento nei data center?

Quando i grandi modelli di IA e VR/AR, questi "mostri divoratori di energia", funzionano selvaggiamente, le CPU e le GPU nei data center sono sottoposte a un "test ad alta temperatura" - sono sia il cuore della potenza di calcolo che la principale fonte di calore. Se la dissipazione del calore non riesce a tenere il passo, non solo la stabilità dell'apparecchiatura sarà compromessa, ma anche il consumo energetico e i costi di esercizio e manutenzione continueranno ad aumentare rapidamente. E la chiave per superare questo dilemma della dissipazione del calore risiede in un dettaglio spesso trascurato: il materiale di interfaccia termica. Quindi, da dove viene l'"ansia da calore" dei data center?
 

La domanda di potenza di calcolo nell'era dell'IA è in crescita esponenziale:
 

I processori ad alte prestazioni (come CPU/GPU), in quanto "cuore" dei data center, rilasciano continuamente una grande quantità di calore quando operano a pieno carico. Se questo calore non può essere dissipato prontamente, può causare una riduzione delle prestazioni o persino un guasto del sistema.
 

Dispositivi di archiviazione ad alta densità:

Dopo che l'aumento della velocità di trasmissione dei dati, aumenta anche il calore generato dai chip di archiviazione. Un calore eccessivo influenzerà direttamente la velocità di lettura e scrittura dei dati, nonché la durata del dispositivo.

1. Materiali di interfaccia ad alta conducibilità termica: analisi dettagliata delle prestazioni di tre "strumenti di miglioramento termico"

Per gestire l'"onere termico" della potenza di calcolo dell'IA, i materiali termoconduttivi ordinari non sono più sufficienti. E al giorno d'oggi, i materiali di interfaccia ad alta conducibilità termica hanno già sviluppato una gamma dedicata di "materiali termoconduttivi specializzati". In qualità di produttore con 20 anni di esperienza nella produzione, ZIITEK ha una profonda comprensione dei punti critici del settore e raccomanda i seguenti prodotti per risolvere il problema del raffreddamento nei data center:

Foglio di silicone ad alta conducibilità termica: "Foglio termoconduttivo flessibile" adatto a scenari complessi
 

Prestazioni principali: La conducibilità termica è tipicamente compresa tra 1,0 e 13 W/(m・K). Ha eccellenti proprietà di flessibilità e isolamento. La classificazione di resistenza al fuoco del prodotto raggiunge UL94 - V0. Ha proprietà autoadesive e non richiede adesivi aggiuntivi. Può essere personalizzato in base allo spessore dello spazio dell'apparecchiatura.
 

Scenari applicabili: L'area di incollaggio altamente precisa tra i dissipatori di calore CPU/GPU e la scheda madre, il riempimento degli spazi vuoti dei moduli dei dispositivi di archiviazione - Può ospitare contemporaneamente componenti di diverse altezze, evitando danni all'apparecchiatura causati da un contatto rigido;
Vantaggi degli scenari di IA: Nella disposizione densa dei componenti dei server di IA, può riempire in modo flessibile gli spazi irregolari, bilanciando l'efficienza della dissipazione del calore e la protezione delle apparecchiature.

2. Materiale a cambiamento di fase ad alta conducibilità termica: "Strato termoconduttivo intelligente" che si adatta alla temperatura
 

Prestazioni principali: A temperatura ambiente, è in stato solido (facilitando il trasporto e l'installazione). Quando la temperatura raggiunge i 50-60℃, subisce un cambiamento di fase in uno stato semiliquido, aderendo strettamente alla superficie del chip e del dissipatore di calore.
 

Scenario applicabile: Superficie di dissipazione del calore principale di CPU/GPU ad alte prestazioni - Dopo il cambiamento di fase, può riempire micro spazi su scala nanometrica, riducendo significativamente la resistenza termica dell'interfaccia;
 

Vantaggi degli scenari di IA: Nei grandi cluster di calcolo, il consumo energetico dei singoli chip continua ad aumentare. Il gel ad alta conducibilità termica può trasferire rapidamente il calore concentrato, impedendo il surriscaldamento locale dei chip che causa una riduzione della potenza di calcolo.
Vantaggi degli scenari di IA: Durante l'addestramento di grandi modelli di IA, i chip rimarranno a lungo in uno stato di carico elevato e alta temperatura. I materiali a cambiamento di fase possono mantenere una stretta aderenza, impedendo l'espansione e la contrazione termica dei materiali solidi tradizionali che causano discontinuità nella conduzione termica.