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Certificazione rigorosa multimediale! Dissipatore di calore a immersione TIF100C, per una barriera duratura per il raffreddamento a liquido delle GPU AI

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Certificazione rigorosa multimediale! Dissipatore di calore a immersione TIF100C, per una barriera duratura per il raffreddamento a liquido delle GPU AI


I grandi modelli AI stanno avanzando a passo da gigante e il consumo energetico delle GPU ha superato un kilowatt. Il tradizionale raffreddamento ad aria ha da tempo raggiunto il suo limite: più è potente il calcolo, più critica diventa la questione della dissipazione del calore.

 

Oggi spiegheremo in dettaglio il raffreddamento a liquido con piastra fredda e il raffreddamento a liquido a immersione, e presenteremo la soluzione esclusiva di Ziitek per la dissipazione del calore a immersione, garantendo un funzionamento stabile della GPU, massimizzando la potenza di calcolo e riducendo significativamente il consumo energetico.
 

I. Innanzitutto, capiamo: Raffreddamento a liquido con piastra fredda vs. Raffreddamento a liquido a immersione, sono cose completamente diverse
 

1. Raffreddamento a liquido con piastra fredda (raffreddamento indiretto? Progressivo mainstream)
Principio: La piastra fredda è a stretto contatto con la GPU/CPU e il liquido di raffreddamento circola in un canale chiuso, raffreddando solo i chip core.
Caratteristiche: Modifiche minime, forte compatibilità, facile implementazione, preferito per i data center esistenti.
Limitazioni: Memoria, alimentazione, ecc. dipendono ancora dal raffreddamento ad aria, soggetti a punti caldi locali e con un limite superiore in scenari ad alta densità.
2. Raffreddamento a liquido a immersione (raffreddamento diretto? Alta densità)
Principio: L'intera macchina è immersa in un liquido di raffreddamento isolante, ottenendo uno scambio termico completo e senza interruzioni, con un'efficienza di raffreddamento da 20 a 30 volte superiore a quella del raffreddamento ad aria.
Caratteristiche: Senza ventole, basso rumore, controllo stabile della temperatura, PUE fino a 1.05, adatto per cluster ad alta densità oltre i cabinet da 100kW.

 

Punto dolente chiave: La compatibilità del liquido di raffreddamento determina direttamente la durata, la stabilità e l'efficienza di raffreddamento del pad termico.

 

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II. Il tallone d'Achille del raffreddamento a immersione: i pad termici falliscono nei liquidi, rendendo tutto inutile
 

In un ambiente a immersione, i pad termici costantemente immersi in mezzi come PAO e liquidi fluorurati subiranno:
Gonfiore, screpolature e rilascio di polvere
Un netto calo della conduttività termica
Fallimento dell'interfaccia, surriscaldamento della GPU e riduzione della frequenza
Costi operativi e di manutenzione alle stelle e un netto aumento dei tassi di guasto
Ecco perché il raffreddamento a immersione richiede materiali termici dedicati e compatibili.
 

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III. ZIITEK TIF100C Dissipatore di calore a immersione, Soluzione di raffreddamento a liquido a immersione: Stabile, Potente, Durevole
 

Innovazione chiave: Altamente compatibile con l'intera serie di pad termici
Profondamente adattato ai principali mezzi di immersione come PAO4, vari oli a immersione e liquidi fluorurati
Non si gonfia né si deteriora dopo un'immersione a lungo termine, con prestazioni stabili
È stato verificato in scenari di immersione da parte di numerosi clienti ed è compatibile con il TIF100C e altre serie di dissipatori di calore.
Caratteristiche del prodotto:
Eccellente conduttività termica
Autoadesivo senza necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
Elevata comprimibilità, morbido ed elastico
Disponibile in diversi spessori
Buona stabilità chimica
Tre vantaggi chiave che affrontano direttamente i punti dolenti dei server AI
Dissipazione del calore a tutto tondo senza punti morti
Copre tutte le sorgenti di calore come GPU/HBM/alimentatore, elimina i punti caldi locali e mantiene la differenza di temperatura dell'intera macchina entro ±2°C, garantendo una potenza di calcolo continua a pieno frame
Stabilità a lungo termine senza guasti
Elevato isolamento, resistente alle alte e basse temperature, bassa compressione e deformazione a lungo termine, mantiene un'interfaccia affidabile anche dopo un'immersione prolungata, riducendo i tempi di inattività e la manutenzione
Riduzione visibile dei costi e miglioramento dell'efficienza
Riduce il PUE, abbassa il consumo energetico dei condizionatori d'aria, prolunga la durata dell'hardware, consente di risparmiare spazio e costi energetici per cluster ad alta densità

 

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IV. Riassunto in una frase: Come raffreddare la tua GPU?


Per ristrutturazioni di data center e ricerca di affidabilità → raffreddamento a liquido con piastra fredda
Per addestramento AI ad alta densità, supercalcolo e alta efficienza energetica → raffreddamento a liquido a immersione
Per scenari di immersione stabili, duraturi e ad alta efficienza → fogli di dissipazione del calore a immersione serie ZIITEK TIF100C
Potenza di calcolo illimitata, soluzioni di raffreddamento controllabili. Utilizza la giusta soluzione di raffreddamento a liquido + materiali compatibili per mantenere la tua GPU fresca, mantenere la potenza di calcolo e controllare i costi.

 

 

Tempo del pub : 2026-04-03 10:14:54 >> lista di notizie
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Ms. Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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