Non solo sigillatura e assorbimento degli urti: svela le nuove capacità "termoconduttive" della schiuma siliconica!

Nella ricerca odierna di dispositivi leggeri e ad alte prestazioni, lo spazio di raffreddamento è in costante compressione e il calore è diventato il nemico numero uno. Stai ancora lottando per trovare un materiale multifunzionale in grado di attutire e condurre efficacemente il calore? È tempo di rinfrescare la tua comprensione dei materiali tradizionali! Il familiare "tuttofare" - la schiuma siliconica, ha silenziosamente padroneggiato le sue capacità di 【conduzione termica】. Siamo familiari con la sua morbidezza ed elasticità e siamo stupiti dalle sue proprietà di sigillatura e assorbimento degli urti. Ma potresti non sapere che, attraverso l'innovativa scienza e tecnologia dei materiali, abbiamo distribuito con successo riempitivi ad alta conduttività in modo uniforme nella struttura microporosa della schiuma siliconica.

Questo rappresenta una trasformazione: l'era della semplice protezione fisica è giunta al termine e l'era della gestione termica intelligente sta per arrivare.

Questa nuovissima schiuma siliconica termoconduttiva non agisce più come un "isolante" del calore, ma è diventata un "trasportatore" di calore. Sfruttando la sua ampia superficie microporosa, utilizza sia la conduzione termica che i percorsi di convezione dell'aria per diffondere e disperdere rapidamente il calore dai componenti che generano calore, come chip e batterie, in modo laterale, riducendo efficacemente la temperatura nei punti caldi e migliorando la stabilità e la durata dell'apparecchiatura.

Immagina che il tuo prodotto diventi:
Nei dispositivi di comunicazione 5G, è strettamente collegato al chip, fungendo sia da ammortizzatore che da dissipatore di calore, raffreddando continuamente la potente potenza di calcolo.
All'interno del pacco batteria dei veicoli a nuova energia, è posizionato tra le celle, bilanciando efficacemente i requisiti di ammortizzazione fisica, isolamento, prevenzione incendi e gestione termica.
Nei laptop ultrasottili, riempie lo spazio tra la scheda madre e l'involucro, dirigendo rapidamente il calore all'involucro metallico, risolvendo silenziosamente il problema della dissipazione del calore.
Nel sistema di controllo di volo dei velivoli senza pilota, non solo resiste alle vibrazioni di volo, ma garantisce anche che il processore principale funzioni efficacemente a basse temperature.

In sintesi: rimane l'esperto affidabile in sigillatura e assorbimento degli urti; ma ora, è diventato anche un invisibile maestro della dissipazione del calore. Dicendo addio al design ingombrante di più strati di materiali, risolve molteplici problemi con un singolo materiale.