Non solo espansione, ma anche innovazione! La nuova base di Kunshan Ziitek costruisce un nuovo altopiano per la ricerca e lo sviluppo della gestione termica dei server AI

Il 28 settembre, con la continua crescita della densità di potenza dei server AI, ogni volta che la potenza di calcolo aumentava di un ordine di grandezza, la "crisi del calore" nascosta dietro di essa diventava sempre più grave. Quando la potenza termica di progetto di una singola GPU superava il marchio del kilowatt, le soluzioni di raffreddamento tradizionali erano già inadeguate. In questo contesto industriale, è stato ufficialmente lanciato il progetto di ricerca e produzione di materiali isolanti termici e fogli riscaldanti elettrici a nuova energia di Thermazig Electronics (Ziitek). L'investimento totale è di 100 milioni di yuan. Dopo il completamento del progetto, si prevede di aumentare il valore della produzione di 200 milioni di yuan e generare entrate fiscali aggiuntive di 20 milioni di yuan.

I materiali di interfaccia termica, in quanto materiali chiave che riempiono gli spazi microscopici tra chip e dissipatori di calore, determinano direttamente l'efficienza dell'intero sistema di raffreddamento. Secondo le previsioni del settore, entro il 2036, le dimensioni del mercato globale dei materiali di interfaccia termica raggiungeranno circa 53,5 miliardi di yuan, con la Cina che rappresenterà oltre il 55% della quota di mercato. Questa crescita è trainata dalla forte domanda di settori come i server AI e i centri di calcolo intelligenti. La corsa agli armamenti nella potenza di calcolo AI è essenzialmente una competizione nella tecnologia di raffreddamento.

I. La Soluzione: Il Layout Strategico di Thermazig Electronics (Ziitek)
Di fronte a questa enorme opportunità di mercato e sfida tecnologica, Thermazig Electronics, basandosi sulla base industriale della sua società madre Ziitek Group, ha lanciato un piano di espansione strategica.

1. Svolta tecnologica fondamentale: Il progetto si concentrerà sullo sviluppo di prodotti come materiali termoconduttivi in silicone organico (conduttività termica > 13 W/m.K), cuscinetti termici in fibra di carbonio (conduttività termica > 25 W/m.K), metalli liquidi e film termici in grafene. Le prestazioni saranno confrontate con i marchi internazionali, con l'obiettivo di rompere il monopolio dei produttori stranieri nel campo dei materiali termoconduttivi.

2. Aggiornamento della capacità: Sulla base del sito esistente in Xingpu Road 108 a Lujia Town, verrà costruita una fabbrica 2# con una superficie di 10.000,826 metri quadrati. Verrà istituito un centro di ricerca e collaudo mirato al "Suzhou Engineering Technology Research Center" per migliorare in modo completo la capacità produttiva.

3. Layout globale: Basandosi sul layout industriale di Ziitek Group a Dongguan, Guangdong, Taiwan e Vietnam, verrà costruito un sistema di supply chain globale per fornire un approvvigionamento stabile di prodotti ai clienti globali.

II. Superare le "debolezze critiche": Dalla polvere termoconduttiva alla soluzione completa
Il punto di svolta fondamentale del progetto risiede nel raggiungimento dello sviluppo tecnologico indipendente di polveri di riempimento termoconduttive. Stabilendo apparecchiature e linee di produzione per il trattamento delle superfici, Thermazig Electronics (Ziitek) completerà l'intera catena industriale dalle materie prime alla produzione del prodotto finito.

Al momento, la linea di prodotti del progetto ha coperto:
1. Foglio di silicone termoconduttivo: Offre molteplici opzioni per la conduttività termica per soddisfare vari requisiti di raffreddamento.
2. Gel termoconduttivo: Adatto per riempire micro spazi, compatibile con processi di erogazione automatizzati.
3. Cuscinetto termico in fibra di carbonio: Alta conduttività termica, appositamente progettato per scenari di dissipazione del calore elevati.
4. Metallo liquido: Alta conduttività termica, mirato ad applicazioni di dissipazione del calore elevata.
Sono in fase di sviluppo vari materiali. Lo sviluppo di successo di questi materiali ridurrà efficacemente la dipendenza di settori strategici come i semiconduttori, i server AI e i veicoli a nuova energia dai marchi internazionali, fornendo soluzioni di gestione termica indipendenti e controllabili per lo sviluppo di settori nazionali chiave.

III. Guardando al futuro: Costruire un ecosistema di gestione termica
Questa espansione non solo aumenta la capacità produttiva, ma aggiorna anche in modo completo le capacità di ricerca e sviluppo. Il centro di ricerca e sviluppo di nuova costituzione si concentrerà su:
1. Ottimizzazione della soluzione di raffreddamento dei server AI: Fornire soluzioni di raffreddamento personalizzate per cluster GPU ad alta densità.
2. Gestione termica per veicoli a nuova energia: Superare le sfide del raffreddamento e dell'isolamento nei pacchi batteria e nei sistemi di trasmissione elettrica.
3. Raffreddamento per infrastrutture 5G: Fornire un supporto affidabile per la gestione termica per stazioni base e apparecchiature di trasmissione.
Dopo il completamento del progetto, Thermazig Electronics (Ziitek) stabilirà una capacità completa che va dalla ricerca e sviluppo dei materiali, alla progettazione dei prodotti, alla produzione su larga scala, fornendo soluzioni di gestione termica complete per produttori di server AI, operatori di data center e aziende di veicoli a nuova energia.

IV. Iniettare energia "calma" nella potenza di calcolo AI
Nell'era odierna del rapido sviluppo della tecnologia AI, la dissipazione del calore è passata dall'essere una tecnologia di supporto a diventare una competitività fondamentale. L'espansione strategica della produzione di Thermazig Electronics (Ziitek) si concentra proprio su questa fase cruciale della trasformazione del settore.

Superando il problema del "collo di bottiglia critico" dei materiali termoconduttivi, Thermazig Electronics (Ziitek) non solo ha aperto ampie prospettive per il proprio sviluppo, ma ha anche fornito un'importante garanzia materiale per la costruzione delle infrastrutture dell'industria AI cinese. Mentre la rivoluzione della potenza di calcolo continua a scaldarsi, soluzioni affidabili di gestione termica diventeranno la pietra angolare chiave a supporto dello sviluppo stabile dell'industria AI.