Generazione di calore non uniforme nei componenti? La resina epossidica termoconduttiva può distribuire uniformemente il calore, dicendo addio al surriscaldamento localizzato!

Nel moderno design elettronico ad alta densità, gli ingegneri spesso incontrano un problema spinoso: i diversi componenti sulla scheda PCB hanno un consumo energetico variabile e generano quantità di calore significativamente diverse. Componenti come CPU e MOSFET di potenza sono i principali produttori di calore, mentre condensatori e resistori circostanti generano meno calore. Questa distribuzione non uniforme del calore può facilmente portare a punti caldi locali nel dispositivo, causando limitazioni delle prestazioni, riavvii del sistema e persino danni permanenti ai componenti, ponendo problemi di affidabilità.

I. Perché c'è "riscaldamento non uniforme"? I limiti delle soluzioni tradizionali
1. Diverse densità di potenza della sorgente di calore: questa è la ragione fondamentale. I carichi di lavoro e le efficienze dei diversi componenti variano, con conseguenti differenze significative nella generazione di calore.
2. Il percorso tradizionale di dissipazione del calore è singolo: i dissipatori di calore possono coprire solo uno o pochi chip principali. Il calore viene trasferito da un punto a una superficie e poi dissipato nell'aria. Il miglioramento dell'ambiente termico per le sorgenti di calore che non sono coperte o per l'intera scheda è limitato.
3. Effetto isola di calore: l'area locale ad alta temperatura formata da componenti ad alta potenza è come un'"isola di calore" e il suo calore può essere trasferito a componenti adiacenti a bassa potenza ma sensibili alla temperatura, causando danni secondari.
 

II. Come la resina epossidica termica raggiunge la "distribuzione uniforme" del calore?
La resina epossidica termoconduttiva ha fondamentalmente trasformato la dimensione della gestione termica attraverso la sua forma fisica e il metodo di applicazione unici, trasformandola da "conduzione unidimensionale" a "equilibrio tridimensionale".
1. Costruzione di una rete di conduzione termica tridimensionale: dopo che la resina epossidica termoconduttiva liquida viene iniettata, incapsulerà senza soluzione di continuità ogni componente sulla scheda PCB, indipendentemente dalle sue dimensioni, altezza o se si tratta di importanti sorgenti di calore. Dopo l'indurimento, forma una rete tridimensionale continua, solida e altamente termoconduttiva in tutto il modulo. Questa rete collega tutti i componenti, siano essi generatori di calore o meno, in un sistema integrato di gestione termica.
2. "Distribuzione uniforme" del calore e guida globale:
Da "punti caldi" a "superfici calde": il calore generato dai principali componenti generatori di calore viene rapidamente assorbito dalla resina epossidica circostante e si diffonde rapidamente lateralmente in tutto il composto attraverso questa rete tridimensionale, piuttosto che essere condotto verso l'alto verso l'involucro. Questo processo è simile a una goccia di inchiostro che si diffonde uniformemente nell'acqua, prevenendo efficacemente la concentrazione di calore e ottenendo un effetto di "dissipazione".
 

Utilizzo di sorgenti non di calore come "canali di dissipazione del calore": i componenti che originariamente non generano calore, la scheda PCB stessa e persino le cavità d'aria interne, diventano tutti "canali di dissipazione del calore" ausiliari sotto la connessione della resina epossidica termoconduttiva, partecipando congiuntamente al trasferimento e alla dissipazione del calore, aumentando significativamente l'area di dissipazione del calore efficace.
Di fronte alla sfida della distribuzione non uniforme del calore tra i componenti, le resine epossidiche termiche offrono una soluzione olistica a livello di sistema. Creando una rete termica tridimensionale, distribuiscono ingegnosamente il calore dai "punti caldi" locali in tutto il sistema, sfruttando tutta la superficie disponibile per la dissipazione coordinata del calore. Questo elimina il rischio di surriscaldamento localizzato, migliorando significativamente la densità di potenza, l'affidabilità e la durata del prodotto. Se hai problemi con complessi problemi di distribuzione termica nella tua apparecchiatura, contattaci per una consulenza tecnica e campioni gratuiti.