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ZIITEK TIF700M Foglio di silicone termicamente conduttivo: 6.0W Alta conduttività termica consente una gestione termica efficiente per dispositivi elettronici

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
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ZIITEK TIF700M Foglio in silicone conduttivo termico: elevata conducibilità termica di 6,0 W per una gestione termica efficiente dei dispositivi elettronici


Nell'era attuale in cui i dispositivi elettronici si stanno sviluppando rapidamente verso la miniaturizzazione e l'alta densità di potenza, il problema della dissipazione del calore è diventato un fattore chiave che limita le prestazioni e la durata dei dispositivi. ZIITEK è profondamente impegnata nel campo dei materiali conduttivi termici e ha lanciato la serie TIF700M di fogli in silicone termico. Con un'elevata conducibilità termica di 6,0 W/mK come suo vantaggio principale, è dotato di molteplici caratteristiche come l'adesione automatica, l'elevata comprimibilità e l'ampia adattabilità alla temperatura, rendendolo un'eccellente soluzione per la gestione termica dei dispositivi elettronici. È ampiamente applicabile alle esigenze di dissipazione del calore in vari campi come l'elettronica di consumo, le nuove energie e le apparecchiature industriali.

 

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I fogli in silicone termico conduttivo della serie TIF700M sono realizzati in gomma siliconica riempita di ceramica. Il colore generale è grigio e la base del materiale ha già stabilito un'eccellente conducibilità termica e proprietà strutturali. La conducibilità termica principale raggiunge 6,0 W/mK e rispetta contemporaneamente gli standard ASTM D5470 e GB/T 32064. La conducibilità termica è stabile e ha una certificazione autorevole, che può condurre rapidamente il calore generato dal dispositivo di riscaldamento alla struttura di dissipazione del calore, riducendo efficacemente la temperatura operativa dell'apparecchiatura. Allo stesso tempo, il prodotto ha proprietà autoadesive, non richiede adesivi superficiali aggiuntivi, semplificando notevolmente il processo di installazione, migliorando l'efficienza produttiva e garantendo una stretta adesione con il dispositivo e il dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica di contatto.


L'elevata comprimibilità e la morbida elasticità sono un'altra caratteristica importante del TIF700M. La durezza del prodotto è 55 Shore 00. Può ancora mantenere una buona capacità di deformazione in ambienti di applicazione a bassa pressione e può coprire perfettamente le superfici di contatto irregolari dei dispositivi elettronici. Può riempire efficientemente gli spazi d'aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore, nonché tra le basi metalliche - gli spazi d'aria sono i principali ostacoli alla conduzione del calore.

 

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Questa caratteristica riduce fondamentalmente la resistenza termica e consente una conduzione del calore più fluida. Allo stesso tempo, il prodotto offre un'ampia gamma di opzioni di spessore. Lo spessore standard copre 0,5 mm - 5,0 mm (0,020" - 0,200") e può essere personalizzato in base alle esigenze del cliente. La dimensione standard del foglio è 203 mm × 406 mm (8" × 16") e supporta il taglio a stampo in qualsiasi forma, consentendo un adattamento preciso al design strutturale di diversi dispositivi e soddisfacendo diverse esigenze di installazione.

Tempo del pub : 2026-02-28 17:52:03 >> lista di notizie
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Ms. Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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