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Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici

Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici
Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici

Grande immagine :  Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: TIC804G
Documento: TIC800G_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000pcs/bay
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/giorno

Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e nei dispositivi elettronici

descrizione
Nome del prodotto: Materiali a cambiamento di fase sviluppati per il trasferimento di calore nei computer notebook e ne Parole chiave: Materiali a cambiamento di fase
Colore: Grigio Conduttività termica: 5,0 W/mK
Densità: 2,3 g/cm³ Temperatura operativa consigliata (℃): -40°C ∼125°C
Spessore: 0,004"/0,10 mm
Evidenziare:

materiali isolanti termici

,

materiali sensibili al calore

,

Materiali cambianti di fase del taccuino

Visualizzazione del prodotto

TIC®Serie 800Gè un materiale termicamente conduttivo per il cambio di fase progettato per un'elevata affidabilità e elevata conduttività termica.Quando raggiunge la temperatura di transizione specifica di fase, il materiale si ammorbidisce e diventa semifluido, riempiendo completamente i vuoti microscopici tra l'interfaccia generatrice di calore e il dissipatore di calore.Questo riduce significativamente la resistenza termica al contatto e offre un'eccellente efficienza di trasferimento del caloreIl materiale è ben adatto per risolvere le sfide di dissipazione del calore nei dispositivi elettronici a media e alta densità di potenza in funzionamento sia transitorio che stazionario.

Profilo aziendale

Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca, allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).Supportiamo i clienti con le ultime tecnologieLe nostre attrezzature di produzione avanzate, strutture di test complete,e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche consentono la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, fogli e pellicole di grafite termica, nastri termali a doppio lato, pastiglie di isolamento termico, pastiglie di ceramica termica, materiali di cambio di fase, grasso termico e altro ancora.e conforme alla RoHS.

Applicazioni
  • Microprocessori ad alta frequenza
  • PC portatili e desktop
  • Servitori informatici
  • Moduli di memoria
  • Cache chip
  • IGBT
Caratteristiche chiave
  • Alta conduttività termica
  • Superficie morbida
  • Bassa resistenza termica
  • Autoadesivo non è richiesto alcun adesivo aggiuntivo
Proprietà tipiche delle TIC®Serie 800G
Nome del prodottoTIC®804GTIC®805GTIC®806GTIC®808GTIC®810GTIC®812GMetodo di prova
ColoreGrigioVisuale
Spessore0.004"0.005"0.006"0.008"0.010"0.012"ASTM D374
Spessore (metrico)0.10 mm0.13 mm0.15 mm0.20 mm0.25 mm0.30 mm️
Densità (g/cm3)2.3ASTM D792
Temperatura di funzionamento raccomandata (°C)-40 a 125ZKTM J025
Temperatura di ammorbidimento del cambiamento di fase (°C)Da 50 a 60ZKTM J025
Conduttività termica (W/m·K)5.0ASTM D5470 / ISO 22007
Impedenza termica (°C-cm2/W) @ 50 psi0.0280.0310.0320.0490.0640.078ASTM D5470
Classificazione di fiammaV-0Equivalente a UL94
Specificativi standard
Spessore standard
  • 0.004" (0,10 mm)
  • 0.005" (0,13 mm)
  • 0.006" (0,15 mm)
  • 0.008" (0,20 mm)
  • 0.010" (0,25 mm)
  • 0.012" (0,30 mm)
Dimensioni standard.

11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)

Adesivo sensibile alla pressione: non applicabile ai TIC®prodotti di serie.

Le TIC®Se avete bisogno di spessori e specifiche differenti o desiderate saperne di più sui materiali conduttivi termici, contattate la nostra azienda.

TIC 800G Series phase change thermal interface material sample and application reference image
Perché scegliere noi
  1. Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".
  2. La nostra competenza principale sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.
  3. Prodotti a vantaggio competitivo.
  4. Accordo di riservatezza e contratto di segreto commerciale.
  5. Offerta di campioni gratuiti.
  6. Contratto di garanzia della qualità.
Domande frequenti
D: Cos'è un materiale di interfaccia termica a cambiamento di fase?

R: Un materiale a cambiamento di fase (PCM) subisce una transizione fisica di fase quando raggiunge una temperatura specifica.Questo cambiamento di fase aiuta a migliorare il contatto di interfaccia tra la fonte di calore e il dissipatore di calore, migliorando le prestazioni di trasferimento di calore.

D: Quali sono i principali vantaggi del PCM?

A: il PCM può ammorbidire o subire una transizione di fase entro un intervallo di temperatura specifico, consentendogli di conformarsi più strettamente alle superfici di accoppiamento, migliorare il contatto di interfaccia,e ridurre la resistenza termica dell'interfaccia.

D: Quali sono le applicazioni idonee per il PCM?

R: PCM è comunemente utilizzato in CPU, GPU, elettronica di potenza, apparecchiature di telecomunicazione e altre applicazioni che richiedono una bassa resistenza termica all'interfaccia e un trasferimento termico affidabile.

D: Qual è la differenza tra PCM e cuscinetti termici in silicone?

A: I cuscinetti termici mantengono generalmente una forma solida relativamente stabile durante il funzionamento, mentre i PCM sono progettati per ammorbidire o subire una transizione di fase a una temperatura specifica.che consente di conformarsi più strettamente alle superfici della fonte di calore e del dissipatore di calore.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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