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Casa ProdottiCuscinetto libero del gap filler del silicone

Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del calore dei veicoli a nuova energia

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del calore dei veicoli a nuova energia

Ultra Thin Non-Silicone Thermal Conductive Interface Gap Pad For New Energy Vehicle Heat Dissipation
Ultra Thin Non-Silicone Thermal Conductive Interface Gap Pad For New Energy Vehicle Heat Dissipation Ultra Thin Non-Silicone Thermal Conductive Interface Gap Pad For New Energy Vehicle Heat Dissipation

Grande immagine :  Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del calore dei veicoli a nuova energia

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: Zpaster160-15-02F
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Capacità di alimentazione: 10000pcs/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome del prodotto: Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del cal Colore: Grigio/bianco
Conduttività termica: 1.5 W/mK Costante dielettrica: 5,5 megahertz
Spessore: 1,5 mmT Durezza: 65 riva00
Gravità specifica: 20,55 g/cc Parole chiave: Pad di spaziamento termico
Evidenziare:

cuscinetto del termale del silicone

,

gap filler termicamente conduttivo

Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del calore dei veicoli a nuova energia

 

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.apparecchiature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Fogli di dati della serie Z-Paster100-15-02F-(E)-REV01.pdf

 

Il Zpaster160-15-02Fè un materiale non siliconico ad alte prestazioni e compatibile dei materiali di interfaccia conduttivi termici.Il ruolo è quello di riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.

La sua flessibilità ed elasticità la rendono adatta per il rivestimento di superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB, che migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.

 

Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del calore dei veicoli a nuova energia 0

Caratteristiche

 

> Senza silicone

> conformità ROSH

> Buona conduttività termica:1.5 W/mK

> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione

> Disponibile in diversi spessori

 

Applicazione

 

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio

> Batteria e alimentatore per auto

> Piattaforma di ricarica

> Applicazioni sensibili al silicone

> Modulo termico della scheda grafica

> Set Top Box

> Alloggiamento di dissipazione del calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM

 

 

Proprietà tipiche della serie Z-Paster100-15-02F
Colore Grigio/bianco Visuale Tensione di rottura dielettrica (T= 1 mm sopra) > 5000 VAC ASTM D149
Edilizia Senza silicone Il riempimento di ossido metallico - Cosa? Costante dielettrica 5.5 MHz ASTM D150
Conduttività termica 3.0 W/mK ASTM D5470 Resistenza al volume 6.0X1013Ohmmetro ASTM D257
Durezza 65 Costa 00 ASTM 2240 Temperatura di utilizzo continuo ️ da 20 a 125 °C - Cosa?
Gravità specifica 20,88 g/cc ASTM D297 Sgomberamento (TML) 0.30% ASTM E595
Spessore 0.020" -.200" ASTM D374 Classificazione di fiamma 94 V-0 equivalente a

 

Dimensioni standard

 

0.010 pollici a 0.200 pollici (0.25 mm a 5.0 mm)

 

Opzioni 

Opzione NS1 proprietaria disponibile per eliminare l'attacco da un lato per facilitare la movimentazione.

 

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

 

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

 

Pad di interfaccia termicamente conduttiva ultra sottile non in silicone per la dissipazione del calore dei veicoli a nuova energia 1

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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