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Dettagli:
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| Nome: | Composto per impregnazione termicamente conduttivo in silicone bicomponente per l'incollaggio di | Parole chiave: | Compound di imballaggio termicamente conduttivo |
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| Componenti: | due componenti | impiegati di uso continuo: | Da -45 a 200 ℃ |
| Imballaggio: | 1kg/can | Conducibilità termica: | 1,0 W/m-K |
| Durezza ((Costa 00): | 65 | Densità (g/cm³): | 1,73 |
| Evidenziare: | adesivi termicamente conduttivi,adesivo basato acrilico,1.0W/mK Thermal Conductive Potting Compound |
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| Proprietà del materiale non curato | ||
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| Edilizia | Silicone di ceramica | - |
| Colore/Parte A | Bianco | Visuale |
| Colore/parte B | Nero | Visuale |
| Parte A Viscosità (mPa.s) | 3500 | GB/T 10247 |
| Parte B Viscosità (mPa.s) | 3500 | GB/T 10247 |
| Rapporto di miscela | 1:1 | - |
| Durata di conservazione (mese) | 6 (non aperto) | - |
| Programma di cura | ||
| Durata di conservazione @ 25°C | 30 minuti. | Metodo di prova Ziitek |
| Cure @ 25°C | 3 ore | Metodo di prova Ziitek |
| Cure @ 70°C | 20 minuti. | Metodo di prova Ziitek |
| Proprietà del materiale curativo | ||
| Colore | Grigio Bianco | Visuale |
| Durezza (costa 00) | 65 | ASTM D2240 |
| Densità (g/cm3) | 1.73 | ASTM D792 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata (°C) | -45 ~ 200 | - |
| Classificazione di fiamma | V-0 | UL 94 |
| Conduttività termica (W/mK) | 1.0 | ASTM D5470 |
| Tensione di rottura (V/mm) | ≥ 7000 | ASTM D149 |
| Costante dielettrica @1MHz | 4.2 | ASTM D150 |
| Resistenza per volume (Ohm*cm) | > 1,0x1012 | ASTM D257 |
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196