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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Applicazioni: | Moduli di memoria | Costruzione & Compostion: | Elastomero siliconico caricato con ceramica |
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| Parola chiave: | cuscinetto termico di lacuna | nome: | 1.0mmT isolamento Pad di silicone con buona conduttività termica per notebook |
| conduttivo termico: | 3,2 W/mK | Spessore: | 1.0mmT |
| Evidenziare: | 1.0 mmt di spazio termico,spazio termico per notebook |
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1.0mmT isolamento Pad di silicone con buona conduzione termica per notebook
IlTIF140-32-05USutilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
TIF100-32-05US-Series-Datasheet-REV02.pdf
Caratteristiche
> Buona conduttività termica:3.2 W/mK
>Sfondamento:1.0 mmT
>durezza:20 riva 00
>Colore: blu
>La superficie di attacco elevata riduce la resistenza al contatto
>RoHS conforme
>UL riconosciuto
Applicazioni
>scheda madre/scheda madre
>quaderno
>alimentazione elettrica
>Soluzioni termiche per tubi di calore
>Moduli di memoria
>Dispositivi di stoccaggio di massa
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Proprietà tipiche diTIF140-32-05US Serie
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Colore
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blu
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Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
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Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
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***
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10 mil / 0,254 mm
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0.16
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20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
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Gravità specifica |
3.0g/cc
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ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Spessore |
1.0 mmT
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***
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50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
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Durezza
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20 Riviera 00
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
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0.53
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80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
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| Sgomberamento (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
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100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
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Continuo utilizzo Temp
|
-40 a 160°C
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***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
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120mils / 3.048 mm
|
0.93
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Tensione di rottura dielettrica
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
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|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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Costante dielettrica
|
4.0 MHz
|
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
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160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistenza al volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Classificazione del fuoco
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94 V0
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equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
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|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
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Conduttività termica
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3.2 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Profilo aziendale
Società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).le soluzioni di gestione termica più efficaci e a una sola faseAbbiamo molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzioneper il pad di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termico, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico, ecc.UL94 V-0, SGS e ROHS sono conformi.
Dimensioni standard dei fogli:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.
FAQ:
D: Come possiamo ottenere una lista dei prezzi dettagliata?
R: Si prega di fornirci informazioni dettagliate sul prodotto, quali dimensione (lunghezza, larghezza, spessore), colore, requisiti specifici di imballaggio e quantità di acquisto.
D: Che tipo di imballaggi offrite?
R: Durante il processo di imballaggio, prenderemo misure preventive per garantire che le merci siano in buone condizioni durante la conservazione e la consegna.
Persona di contatto: Miss. Dana
Telefono: 18153789196
