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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Colore: | grigio | Spessore: | 4.0mmT |
|---|---|---|---|
| Resistenza al volume: | 1.0X10^12 Ohm-cm | Nome: | 75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad per il modulo MD LED |
| Parola chiave: | Pad di spaziamento termico | Costante dielettrica: | 4.6 MHz |
| Evidenziare: | 75 Shore 00 spazio termico,pad termico per la costruzione di spazi termicamente spaziosi,Modulo MD LED pad termico in silicone |
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75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad per il modulo MD LED
IlTIF1160-20-10UF utilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf
Caratteristiche
> Buona conduttività termica:2.0W/mK
> Spessore: 4,0 mmT
>durezza:75 riva 00
>Colore: grigio
>Performance termica eccezionale
>La superficie di attacco elevata riduce la resistenza al contatto
>RoHS conforme
Applicazioni
>Potenza LED impermeabile
>Modulo SMD LED
>LED Striscia flessibile, barra LED
>LED PanelLight
>Luce a pavimento a LED
>Router
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Proprietà tipiche diTIF1160-20-10UF Serie
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Colore
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grigio |
Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
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Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
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***
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10 mil / 0,254 mm
|
0.16
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20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
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Gravità specifica |
20,7 g/cc |
ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
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0.31
|
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Spessore |
4.0 mmT
|
***
|
50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
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Durezza
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75 Costa 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
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80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
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| Sgomberamento (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
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100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
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Continuo utilizzo Temp
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-40 a 160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
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120mils / 3.048 mm
|
0.93
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Tensione di rottura dielettrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
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|
Costante dielettrica
|
4.6 MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistenza al volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Classificazione del fuoco
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94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
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Conduttività termica
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2.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Profilo aziendale
Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: Come richiedo campioni personalizzati?
A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?
R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
Persona di contatto: Miss. Dana
Telefono: 18153789196
