logo
Casa ProdottiGap termico riempie

Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video

Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video
Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video

Grande immagine :  Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video

Dettagli:
Luogo di origine: CINESE
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF1180-20-10UF pad termico
Documento: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000pcs/bag
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000 PCS/giorno

Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda video

descrizione
Nome dei prodotti: Cuscinetto termico acceleratore AI Cuscinetto in silicone conduttivo termico da 4,5 mmT per scheda v Spessore: 4.5mmT
Caratteristica: Conforme alla direttiva RoHS Costante dielettrica @1MHz: 6.5
Parola chiave: Pad di spaziamento termico Applicazione: Acceleratore AI, scheda video
Densità (g/cm³): 2.8 Campione: gratuito
Evidenziare:

4pad di silicone conduttivo termico di 0

,

5 mm

,

Display Card pad di silicone conduttivo termico

Panoramica del prodotto

Il TIFSerie 100-20-10UFLa serie 1180-20-10UF è un pad termico strutturalmente di supporto progettato per fornire una dissipazione del calore affidabile garantendo al contempo supporto meccanico e durata a lungo termine. Riempie efficacemente gli spazi interfacciati, trasferisce il calore e fornisce supporto meccanico per i componenti impilati, resistendo alla deformazione compressiva. Questo prodotto è una scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.Caratteristiche principali

Buona conducibilità termica:
  • 2,0 W/mKSpessore:
  • 4,5 mmTDurezza:
  • 75 Shore 00Colore: Grigio
  • Facile rimozione
  • Isolante elettrico
  • Elevata durata
  • Applicazioni
Centraline motore automobilistiche
  • Hardware per telecomunicazioni
  • Elettronica portatile
  • Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE) CPU
  • Scheda display
  • Monitoraggio della scatola di alimentazione
  • Adattatori di alimentazione AC-DC
  • Alimentazione LED antipioggia
  • Proprietà tipiche di TIF
®Serie 100-20-10UFProprietà
Valore Metodo di prova Colore
Grigio Visivo Costruzione e composizione
Elastomero siliconico riempito di ceramica ZKTM J024 Densità (g/cm³)
2,8 ASTM D792 Intervallo di spessore (pollici/mm)
0,010~0,200 / 0,25~5,00 ASTM D374 Durezza (Shore OO)
75 ASTM 2240 Temperatura operativa consigliata
-40 a 200°C ZKTM J025 Resistenza alla rottura (V/mm)
≥5500 ASTM D149 Costante dielettrica @1MHz
6,5 ASTM D150 Resistività volumica (Ohm-cm)
>1,0×10¹² ASTM D257 Classificazione di infiammabilità
V-0 UL 94 (E331100) Conducibilità termica (W/m·K)
2,0 ISO 22007 Conducibilità termica (W/m·K)
2,0 ISO 22007 Profilo aziendale
Ziitek è stata fondata nel 2006 come impresa high-tech specializzata nella ricerca e sviluppo, produzione e sviluppo di soluzioni di materiali conduttivi termici, riscaldanti, sigillanti e EMI.

Layout della capacità produttiva:

  • Con sede a Dongguan, provincia del Guangdong, con basi produttive a Kunshan (provincia di Jiangsu), Taiwan e Vietnam. Questo layout globale garantisce consegne rapide.Campi di applicazione:
  • Veicoli a nuova energia, accumulo di energia, chip ad alte prestazioni, laptop, sicurezza, automazione AI, comunicazione 5G e aerospaziale.Prodotti principali:
  • Serie di pad termici conduttivi TIF, serie di pad termici conduttivi non siliconici Z-Paster, pasta termica TIG, materiale termico a cambiamento di fase TIC, materiale isolante termico TIS, adesivo termico biadesivo TIA, materiale conduttivo conduttivo ad alta conducibilità termica TIR, materiali EMI serie TIF900, prodotti riscaldanti K-heat (film riscaldante PI, foglio riscaldante in silicone, riscaldatore PTC), parti di tenuta in silicone espanso Z-foam e tecnopolimeri termici TCP.Certificazione di qualità:
  • IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; i prodotti sono conformi a RoHS, REACH e UL.Ziitek riunisce ingegneri di ricerca e sviluppo professionisti e implementa un modello di sviluppo congiunto, partecipando attivamente alla progettazione iniziale dei prodotti dei clienti. Potenziamo i clienti con l'innovazione tecnologica e ci impegniamo a diventare un partner strategico di materiali di fiducia per i clienti globali.

Domande frequenti

Ziitek thermal conductive materials product display and manufacturing facility

D: Cos'è un pad termico?
Un pad termico è un TIM preformato progettato per riempire gli spazi tra le sorgenti di calore e i dissipatori di calore. A seconda della formulazione, i pad termici possono anche fornire isolamento elettrico e resistenza alla fiamma.

D: Come scelgo lo spessore corretto del pad termico?

Lo spessore del pad termico deve essere selezionato in base allo spazio effettivo, alla tolleranza dimensionale, al rapporto di compressione e alla pressione di assemblaggio, piuttosto che scegliere semplicemente l'opzione più sottile.

D: I pad termici possono essere personalizzati?

Sì. ZIITEK può fornire soluzioni di interfaccia termica personalizzate in base a spessore, dimensioni, forma, durezza e requisiti di superficie.

D: Un pad termico necessita di compressione?

La maggior parte dei pad termici richiede una quantità controllata di compressione per migliorare il contatto dell'interfaccia. Una compressione eccessiva, tuttavia, può creare uno stress meccanico indesiderato.

D: Cos'è un materiale di interfaccia termica a bassa volatilità?

I TIM a bassa volatilità sono progettati per minimizzare le emissioni volatili durante il funzionamento a lungo termine, rendendoli adatti per l'elettronica che richiede elevata pulizia e affidabilità a lungo termine.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)