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Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria

Two-Component Thermal Conductive Gel For Memory Chip Thermal Gel

Grande immagine :  Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF030AB-05S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome: Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria Parola chiave: gel termico di silicone
Applicazioni: Chip di memoria Materiale: Silicone
Certificazione: UL Conduttività termica: 3.0W/m-K
Colore: bianco blu
Evidenziare:

Grassi di silicone ad alta conduttività termica

,

Grassi termicamente conduttivi in argilla di silicone

,

3.0W /M-k Grassi di silicone conduttivi

Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria

 

Profilo Aziendale

 

Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, Ziitekmateriali di interfaccia termoconduttivisono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti per server di alimentazione, lampade a sospensione, faretti, lampioni, lampade a luce diurna, prodotti per server di alimentazione a LED e altri. 

Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria 0

Ziitek TIF030AB-05Sè un materiale di riempimento per vuoti liquido ad alta conducibilità termica. Viene fornito con un sistema a due componenti e un sistema di polimerizzazione a temperatura diversa. Il prodotto è stato fornito come altamente termoconduttivo, morbido ed elastomero per l'accoppiamento su moduli di dispositivi elettrici. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB, il che di fatto aumenta l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore. L'approccio liquido offre una varietà di spessori, sostituendo il taglio individuale e lo spessore specifico del pad. A differenza del grasso, il prodotto polimerizzato è asciutto e può essere toccato. Può essere destinato all'uso in applicazioni termiche.

 

Caratteristica

< Buona conducibilità termica: 3,0 W/mK

< Formulazione a due parti per una facile conservazione

< Eccellente stabilità meccanica e chimica a basse e alte temperature

< Applicazione di interfaccia a bassissimo stress ultra-conforme
< Programmi di polimerizzazione ambientali o accelerati

< Caratteristiche di taglio ottimizzate per facilitare l'erogazione

 

Applicazioni

< Computer e periferiche

< Telecomunicazioni

< Elettronica automobilistica
< Smorzamento delle vibrazioni termoconduttivo
< Dissipatore di calore e qualsiasi semiconduttore che genera calore

Proprietà tipiche della serie TIF030AB-05S
Proprietà del materiale non polimerizzato
Proprietà Numerico Metodo di prova
Colore/Parte A Bianco Visivo
Colore/Parte B Blu Visivo
Viscosità Parte A (mPa.s) 900.000 cps GB/T 10247
Viscosità Parte B (mPa.s) 1.500.000 cps GB/T 10247
Portata (g/min) 25 Metodo di prova Ziitek
Densità 3,1 g/cc ASTM D297
Spessore della linea di incollaggio (mm) 0,2 Metodo di prova Ziitek
Resistenza termica @10psi (℃•in2/W) 0,75 ASTM D5470
Resistenza termica @50psi (℃•in2/W) 0,45 ASTM D5470
Rapporto di miscelazione 0,042361111 ******
Durata di conservazione 12 mesi ******
Programma di polimerizzazione
Durata di vita @25℃ 30 minuti Metodo di prova Ziitek
Polimerizzazione @25℃ 16 ore Metodo di prova Ziitek
Polimerizzazione @70℃ 30 minuti Metodo di prova Ziitek
Proprietà del materiale polimerizzato
Colore Blu Visivo
Durezza 65 shore00 ASTM D2240
Temperatura di utilizzo continuo -45~200℃ Metodo di prova Ziitek
Tensione di rottura ≥5500 ASTM D149
Valutazione di infiammabilità 94V0 UL E331100
Conducibilità termica 3,0 W/Mk ASTM D5470

 

Dettagli di imballaggio del prodotto:


50cc/pc, 48pcs/box; 400cc/pc, 9pcs/box
Offriamo l'imballaggio personalizzato in siringhe per applicazioni di erogazione automatizzata. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.

Gel termoconduttivo a due componenti per gel termico per chip di memoria 1

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totalecontrollo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completa il lavoro di squadra, tra cui il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico. Tutto è per supportare e fornire un servizio soddisfacente per i clienti.

 

FAQ

D: Sei una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Quanto dura il tempo di consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in stock. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in stock, a seconda della quantità.

 

D: Accettate ordini personalizzati?

R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensioni, forma, colore e rivestimento su un lato o su due lati adesivi o rivestiti in fibra di vetro. Se si desidera effettuare un ordine personalizzato, si prega gentilmente di offrire un disegno o di lasciare le informazioni sull'ordine personalizzato.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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