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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Conduttività termica 8.0W/m-K Sink termico Pad termico per dispositivi elettronici CPU PC GPU

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Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Conduttività termica 8.0W/m-K Sink termico Pad termico per dispositivi elettronici CPU PC GPU

Thermal Conductivity 8.0W/m-K Heat Sink Thermal Pad for Electronic Devices CPU PC GPU
Thermal Conductivity 8.0W/m-K Heat Sink Thermal Pad for Electronic Devices CPU PC GPU
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Grande immagine :  Conduttività termica 8.0W/m-K Sink termico Pad termico per dispositivi elettronici CPU PC GPU

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: Pad termico TIF7100Q
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
nome: Prodotto all'ingrosso Pad termico ad alto rendimento per dissipatori di calore per dispositivi elett Applicazioni: CPU PC GPU
Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica Certificazione: UL
Conduttività termica: 8.0W/m-K Spessore: 3.0mmT
Parola chiave: Pad di spaziamento termico
Evidenziare:

Dispositivi elettronici

,

Pad termico del dissipatore di calore

,

8.0W/m-K Pad termico

Prodotto all'ingrosso Pad termico ad alto rendimento per dissipatori di calore per dispositivi elettronici

 

Ziitek TIF7100Qè raccomandato per applicazioni che richiedono una pressione minima sui componenti.La natura viscoelastica del materiale conferisce anche eccellenti caratteristiche di ammortizzazione delle vibrazioni a basso stress e di assorbimento degli urti.. ZiitekTIF7100Q iè un materiale isolante elettricamente, che consente il suo utilizzo in applicazioni che richiedono l'isolamento tra dissipatori di calore e dispositivi ad alta tensione senza piombo.

 

TIF700Q-Series-Datasheet.pdf

 

 

Conduttività termica 8.0W/m-K Sink termico Pad termico per dispositivi elettronici CPU PC GPU 0

 

Caratteristiche

 

>Buona conduttività termica:8.0 W/mK

>Spessore: 2,5 mmT

>Durezza: 60±10

>Colore: grigio

>Costruzione facile da rilasciare
>Isolatori elettrici
>Alta resistenza

 

Applicazioni

 

> Infrastrutture informatiche
>Navigazione GPS e altri dispositivi portatili
>CD-Rom, raffreddamento DVD-Rom
>Fornitore di alimentazione LED
>Controller a LED
>Lampada di soffitto a LED

 

 

 

Proprietà tipiche diTIF7100QSerie
Colore
 Blu
Visuale
Spessore composto
Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W)
Costruzione
Composizione
Elastomero di silicone di ceramica
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 millimetri / 0,508 mm
0.20

Gravità specifica

30,55 g/cc 
ASTM D297
30 millimetri / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Spessore

3.0 mmT
***
50 millimetri / 1.270 mm
0.42
60 millimetri / 1,524 mm
0.48
Durezza

60 ± 10
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80 millimetri / 2,032 mm
0.63
Conduttività termica

 8.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 millimetri / 2.540 mm
0.81
Continuo utilizzo Temp
-40 a 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
Tensione di rottura dielettrica
≥5500 VAC
ASTM D149
130 millimetri / 3,302 mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Costante dielettrica

4.5MHz
ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistenza al volume
≥5.2X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classificazione di incendio ((n.E331100)
94-V0
equivalente
UL
190mils / 4.826 mm
1.41
200 millimetri / 5,080 mm
1.52
Conduttività termica

8.0 W/m-K
GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Profilo aziendale

 

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.apparecchiature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppia faccia, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc.UL94 V-0, SGS e ROHS sono conformi.

 

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Conduttività termica 8.0W/m-K Sink termico Pad termico per dispositivi elettronici CPU PC GPU 1

 

Domande frequenti

 

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni?

R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.

 

D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni?

R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.

 

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo termico,

cuscinetto termico dell'interfaccia,

cuscinetto del termale del dissipatore di calore

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

Gap Filler termico

Gap filler termico ultra molle TIF4120 per l'hardware di telecomunicazione

Più alto gap filler termico, cuscinetto conduttivo termico per il trasferimento di calore di elettronica

Il gap filler termico di colore grigio riempie TIF8120 per i router senza fili Applicated

1.25w / di m.k gap filler di conducibilità termicamente/cuscinetto isolamento termico

Termica Grafite Foglio

Strato termico della grafite del rivestimento nano composito di rame del carbonio di TIR300CU

Strato termico naturale nero 10.0W/m-K della grafite per l'attrezzatura di trasformazione dell'energia

TIRTM380-CU-T2 ShoreA termico 0.080mmT dello strato 85 della grafite dell'alto di conducibilità 320W rivestimento del CU per i pannelli del rifornimento del plasma

Thermal Conductive Plastic

Alloggi di plastica conduttivi di alto calore del termale eccellente di flessibilità per l'accendino delle lampade UL94- V0 del LED che alluminio normale

3.0W / isolamento della luce di Mk PA6 che costruisce plastica conduttiva termica bianca per il radiatore del LED

I router hanno applicato termicamente il restringimento leggero conduttivo crudo della plastica 1.45g/cm3 TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% dell'ingegnere

Plastica conduttiva termica di piombo 5 d'abitazione di nerofumo con il Mk con 1.45g/peso specifico di cm

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