TIF050-11TIF050-11 è un riempitore termico di silicone morbido, che si mescola con una formula esclusiva, che offre prestazioni termiche e compressibilità superiori.che può impedire la formula termica di separarsi da essoInoltre, rispetto ai tradizionali cuscinetti termici, può controllare molto meglio il problema di spostamento.
TIF050-11Il modello può essere applicato su micro processori a chip,PPGA, pacchetto Micro BGA, pacchetto BGA, chip DSP,Illuminazione a LED e altri componenti elettrici ad alta potenza .
Fogli di dati della serie TIF050-11 - REV02.pdf
Applicazione
> dissipatore di calore e telaio
> Modulo di retroilluminazione LED,illuminazione LED
> driver hardware ad alta velocità
> Micro tubo di calore, controller motore di veicoli
> Industria delle telecomunicazioni, semiconduttori
Caratteristica
> Conduttività termica: 5,0 W/mK
> Compressione morbida e molto bassa
> bassa impedenza termica
> Operare automaticamente
| TIFTM050-11 Proprietà tipica |
| Colore |
Grigio |
Visuale |
| Costruzione e composizione |
Materiale di silicio riempito di ceramica |
- Cosa? |
| Viscosità |
2000,000cps |
GB/T 10247 |
| Gravità specifica |
3.2 g/cc |
ASTM D297 |
| Conduttività termica |
5.0 W/mK |
ISO 22007-2 |
| Diffusività termica |
1.695 mm2/s |
ISO 22007-2 |
| Capacità termica specifica |
20,3 MJ/m3K. |
ISO 22007-2 |
| Temperatura di utilizzo continuo |
-45 ~ 200°C |
- Non lo so. |
| Resistenza alla rottura dielettrica |
200 V/mil |
ASTM D149 |
| Classificazione di fiamma |
94V0 |
E331100 |
Confezione:
30 cc/pc, 98 cc/scatola; 300 cc/pc 6 cc/scatola
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Profilo aziendale
Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.fornisce soluzioni di prodotto per apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro elevate prestazioni durante l'uso.Inoltre i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.
Perche'ha scelto noi?
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