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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome: | Gel conduttivo termico in silicone a bassa impedenza termica 9W/MK per il regolatore del motore del | Costruzione e composizione: | Materiale di silicone riempito di ceramica |
|---|---|---|---|
| impiegati di uso continuo: | -45-200 ℃ | Peso specifico: | 3,45 g/cm³ |
| Buona conduttività termica: | 9.0 W/mK | Valutazione del fuoco: | 94 V0 |
| Parole chiave: | gel termico di silicone | Colore: | grigio |
| Evidenziare: | 9W/MK Silicone Gel Conduttore Termico,Gel conduttivo termico a bassa impedenza termica,Gel conduttivo termico per il controllo del motore del veicolo |
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Gel termico conduttivo in silicone da 9W/MK a bassa impedenza termica per controller motore veicolo
Profilo aziendale
Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:
Foglio/film di grafite termica
Materiale a cambiamento di fase
Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Descrizione dei prodotti
TIF®090-11 è un morbido pad per riempimento intercapedini a base di gel siliconico, formulato con una speciale miscela di riempitivi per fornire sia un'eccellente conducibilità termica che una superiore morbidezza. Rispetto ai grassi termici convenzionali, TIFo90-11 ha una viscosità più elevata, che impedisce efficacemente la separazione del riempitivo dalla matrice siliconica e riduce la migrazione del riempitivo, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti. Viene applicato in modo simile al grasso termico ed è adatto per dispensazione commerciale o attrezzature automatizzate. Le applicazioni tipiche includono microprocessori flip-chip, PPGA, pacchetti micro BGA, pacchetti BGA, chip DSP, chip di silicio circolari, illuminazione a LED e altri componenti elettronici ad alta potenza.
Caratteristiche
> Conducibilità termica: 9,0 W/mK
> Morbido, bassissima compressione
> Bassa impedenza termica
> Funzionamento automatico
> Affidabilità a lungo termine comprovata
Applicazione
> Dissipatore di calore e telaio
> Modulo retroilluminazione LED, illuminazione LED
> Driver hardware ad alta velocità
> Micro heat pipe
> Controller motore veicolo
> Industria delle telecomunicazioni
> Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori
| TIF®090-11 Proprietà tipiche | ||
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
| Colore | Grigio | Visivo |
| Costruzione e composizione | Materiale siliconico caricato con ceramica | ***** |
| Portata (g/min) | 20 | Metodo di prova Ziitek |
| (siringa da 30 cc/orifizio da 2,5 mm/90 psi) | ||
| Densità (g/cm³) | 3,45 | ASTM D792 |
| Conducibilità termica (W/mK) | 9,0 | ASTM D5470 |
| Resistenza termica @10Psi (℃-in²/W) | 0,089 | ASTM D5470 |
| Resistenza termica @50Psi (℃-in²/W) | 0,055 | ASTM D5470 |
| Temp. operativa consigliata | -45~200℃ | ***** |
| Tensione di breakdown (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Spessore linea di adesione (mm) | 0,4 | Metodo di prova Ziitek |
| Durata di conservazione | 12 mesi | **** |
| Classificazione di infiammabilità | V-0 | UL 94 |
Dettagli di imballaggio
30 cc/pz, 98 pz/scatola;
300 cc/pz, 6 pz/scatola
Offriamo imballaggi personalizzati in siringhe per applicazioni di dispensazione automatizzata.
Si prega di contattarci per conferma.
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Team di ricerca e sviluppo indipendente
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Certificazioni:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196