Cuscinetto di riempimento conduttivo termico ultra morbido naturalmente appiccicoso da 6,5 W per batteria EV GPU CPU LED
TIF®100 6520-11La serie di materiali di interfaccia termica è specificamente progettata per riempire gli spazi d'aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o le piastre di base metalliche. Offre un'eccellente conformità, consentendogli di conformarsi perfettamente a fonti di calore con forme e differenze di altezza variabili. Anche in spazi ristretti o irregolari, mantiene una conduttività termica stabile, consentendo un efficiente trasferimento di calore dai componenti discreti o dall'intero PCB all'alloggiamento metallico o al dissipatore di calore. Ciò migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei componenti elettronici, migliorando così la stabilità operativa e prolungando la durata del dispositivo.
Caratteristiche
> Eccellente conduttività termica 6,5 W/mK
> Stampabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso che non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori
> Ampia gamma di durezze disponibili
Applicazioni:
> Componenti di raffreddamento al telaio del telaio
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Processori CPU e GPU e altri chipset
> Visualizza scheda
> Scheda madre/scheda madre
> Moduli di memoria
> Componenti audio e video
> Lampada da pavimento a LED
> Router
> Dispositivi Medici
> Audizione di prodotti elettronici
> veicolo aereo senza equipaggio (UAV)
| Proprietà tipiche del TIF®100 Serie 6520-11 |
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Grigio scuro |
Visivo |
| Costruzione e composizione |
Elastomero siliconico caricato con ceramica |
****** |
| Densità (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0,010~0,020 |
0,030~0,200 |
ASTM D374 |
| (0,25~0,50) |
(0,75~5,00) |
| Durezza |
65 Shore 00 |
20 sponda 00 |
ASTM2240 |
| Temperatura operativa consigliata |
Da -40 a 200 ℃ |
****** |
| Tensione di rottura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
7,0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistività del volume |
>1.0X1012Ohmmetro |
ASTM D257 |
| Grado di fiamma |
V-0 |
UL94 (E331100) |
| Conduttività termica |
6,5 W/mK |
ASTM D5470 |
| 6,5 W/mK |
ISO22007 |
Specifiche del prodotto
Spessori del prodotto: 0,010"(0,25 mm)~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010"(0,25 mm).
Dimensioni del prodotto: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)
Codici componente:
Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (tempra su un solo lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un solo lato/biadesivo).
Il TIF®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.
Profilo Aziendale
Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia termoconduttivisono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti di alimentazione per server, lampade da incasso, faretti, lampioni, lampade a luce diurna, prodotti di alimentazione per server LED e altri.
Certificazioni:
ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949:2016
IECQQC 080000:2017
UL
Domande frequenti:
D: Sei una società commerciale o un produttore?
A: Siamo produttori in Cina.
D: Quanto dura il tempo di consegna?
R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in stock. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, in base alla quantità.
D: Come posso effettuare un ordine?
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4. Ti risponderemo al più presto possibile tramite e-mail o online
D: Come posso richiedere campioni personalizzati?
R: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web o semplicemente contattarci inviando un'e-mail o chiamandoci.
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