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Nome dei prodotti: | Piastra termiconduttrice morbida Pad termico in silicone Isolatore termico Pad termico in silicone p | Applicazione: | Nuovi veicoli di energia |
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Hardness: | 45 Shore 00 | Color: | Gray |
Thermal conductivity& Compostion: | 7.5W/m-K | Specific Gravity: | 3.4g/cc |
Thickness: | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | Construction: | Ceramic filled silicone elastomer |
I continui usano temporaneo: | -45°C a 200°C | Keywords: | Insulator Silicone Thermal Pad |
Evidenziare: | Piastra termiconduttrice Pad termico,Pad termico di silicone morbido,Veicoli a nuova energia Pad termico |
Piastra termiconduttrice morbida Pad termico in silicone Isolatore termico Pad termico in silicone per veicoli a nuova energia
TS-TIF®Serie 100C 7545-11è un materiale termico a base di silicone progettato per colmare i vuoti tra i componenti generatori di calore e le piastre di raffreddamento liquido o le basi metalliche.La sua flessibilità ed elasticità la rendono ideale per coprire superfici molto irregolari.. Con un'eccellente conduttività termica, trasferisce efficacemente il calore dagli elementi generatori di calore o dai PCB alle piastre di raffreddamento liquido o alle strutture di dissipazione del calore in metallo,migliorando così l'efficienza di raffreddamento dei componenti elettronici ad alta potenza e prolungando la durata dell'apparecchiatura.
Caratteristiche:
> eccellente conduttività termica 7,5 W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori
Applicazioni:
> Hardware per le telecomunicazioni
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
Proprietà tipiche del TS-TIF®Serie 100C 7545-11 | ||
Colore | Grigio | Visuale |
Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. |
Gravità specifica | 30,4 g/cc | ASTM D297 |
spessore | 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) | ASTM D374 |
Durezza (spessore < 1,0 mm) | 45 (costa 00) | ASTM 2240 |
Continuo utilizzo Temp | -40 a 200°C | - Non lo so. |
Tensione di rottura dielettrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Costante dielettrica | 7.5MHz | ASTM D150 |
Resistenza al volume | ≥1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificazione del fuoco | 94 V0 | UL equivalente |
Conduttività termica | 7.5W/m-K | ASTM D5470 |
Spessori standard:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): Da negoziare
Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.
Cultura Ziitek
Qualità:
Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo
Efficacia:
Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia
Servizio:
Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente
Lavoro di squadra:
Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196