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Isolante Elettrico in Silicone Termico Pad Riempitivo Spessore 0,5 - 5,0 mm Pad Termico per Laptop Desktop GPU Computer

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Isolante Elettrico in Silicone Termico Pad Riempitivo Spessore 0,5 - 5,0 mm Pad Termico per Laptop Desktop GPU Computer

Electrical Insulation Silicone Pad Thermal Gap Filler Thickness 0.5 To 5.0mm Thermal Pad For Laptop Desktop GPU Computer

Grande immagine :  Isolante Elettrico in Silicone Termico Pad Riempitivo Spessore 0,5 - 5,0 mm Pad Termico per Laptop Desktop GPU Computer

Dettagli:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Model Number: TIF100-10-02F Series
Termini di pagamento e spedizione:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Products name: Electrical Insulation Silicone Pad Thermal Gap Filler Thickness 0.5 To 5.0mm Thermal Pad For Laptop Desktop GPU Computer Keywords: Thermal Gap Filler
Continuos Use Temp: -40℃ to 160℃ Density: 2.3g/cc
Hardness: 60 Shore 00 Color: Gray
Thermal conductivity& Compostion: 1.0W/m-K Thickness: 0.020~0.20inch / 0.5~5.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: Laptop Desktop GPU Computer

Pad termico in silicone per isolamento elettrico Riempitivo per gap termico Spessore da 0,5 a 5,0 mm Pad termico per laptop desktop GPU computer

 

Descrizione del prodotto

 

Serie TIF100-10-02F i materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o anche dall'intero PCB, il che aumenta efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

 

Caratteristiche

 

> Eccellente conduttività termica: 1,0 W/mK

> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori

> Struttura a facile rilascio
> Isolamento elettrico
> Elevata durata

 

Applicazioni

 

> Struttura di dissipazione del calore per radiatori

> Apparecchiature di telecomunicazione

> Elettronica automobilistica

> Batterie per veicoli elettrici

> TV e lampade a LED

> Hardware di telecomunicazione

> Elettronica portatile portatile

> Apparecchiature di test automatizzate a semiconduttore (ATE)

> CPU

> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook

 

Proprietà tipiche della serie TIF100-10-02F
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica *****
Peso specifico 2,3 g/cc ASTM D297
Durezza 60 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura di utilizzo continuo -40 a 160℃ *****
Tensione di rottura dielettrica (T-1,0 mm) >5500 VCA ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz 4.0 ASTM D150
Resistività volumetrica 1,0x1012 Ohm-metro ASTM D257
Classe di infiammabilità 94 V0 UL E331100
Conducibilità termica 1,0 W/m-K ASTM D5470
Emissioni gassose (TML) 0,35% ASTM E595

 

Specifiche del prodotto


Spessori del prodotto: da 0,020 pollici a 0,200 pollici (da 0,5 mm a 5,0 mm)

Dimensioni del prodotto: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)
È possibile fornire forme tagliate individualmente e spessori personalizzati. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.

Isolante Elettrico in Silicone Termico Pad Riempitivo Spessore 0,5 - 5,0 mm Pad Termico per Laptop Desktop GPU Computer 0

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione interno ed esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

 

Tempi di consegna :Quantità (pezzi):5000

Stima. Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, Ziitek materiali di interfaccia termicamente conduttivi sono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti di alimentazione per server, lampade a sospensione, faretti, lampade da strada, lampade a luce diurna, prodotti di alimentazione per server a LED e altri.

 

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

I nostri servizi

 

Servizio online: 12 ore, risposta alle richieste entro il più breve tempo possibile.


Orario di lavoro: 8:00 - 17:30, dal lunedì al sabato (UTC+8).

Personale ben addestrato ed esperto per rispondere a tutte le vostre richieste in inglese, ovviamente.

Cartone per l'esportazione standard o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

 

Servizio post-vendita: anche se i nostri prodotti hanno superato un'ispezione rigorosa, se si riscontra che i componenti non funzionano bene, si prega di mostrarci la prova.

vi aiuteremo a gestirlo e vi daremo una soluzione soddisfacente.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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