Pads termoconduttivi per riempimento di intercapedini ottiche da 1,5 W/MK con buone prestazioni di isolamento
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.Profilo aziendale Serie 100-15-50S i materiali interfaccia termoconduttivi vengono applicati per riempire le intercapedini d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dai singoli elementi o persino dall'intera PCB, il che in effetti migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Caratteristiche:
> Buona conducibilità termica: 1.5W/mK
> Modellabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a bassa sollecitazione
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori
Applicazioni:
> Raffreddamento dei componenti al telaio del
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento dissipatore di calore in BLU retroilluminato a LED in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Centraline di controllo motore automobilistico
> CPU
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook
> Alimentatore
> Soluzioni termiche a heat pipe
> Moduli di memoria
> Dispositivi di archiviazione di massa
| Proprietà tipiche di TIFProfilo aziendale Serie 100-15-50SProprietà |
| Valore |
Metodo di prova |
Colore |
| Rosa |
Visivo |
Costruzione e composizione |
| Elastomero siliconico caricato con ceramica |
****** |
Tensione di breakdown (V/mm) |
| 2.3 |
ASTM D792 |
Intervallo di spessore (pollici/mm) |
| 0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
(0.25~0.50) |
| (0.75~5.00) |
Durezza |
| 65 Shore 00 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
Temperatura operativa raccomandata |
| -40 a 200℃ |
****** |
Tensione di breakdown (V/mm) |
| ≥5500 |
ASTM D149 |
Costante dielettrica |
| 4.5 MHz |
ASTM D150 |
Resistività volumetrica |
| ＞1.0X10 |
12 Ohm-metroASTM D257 |
Classificazione di infiammabilità |
| V-0 |
UL 94 (E331100) |
Conducibilità termica |
| 1.5 W/m-K |
ISO22007 |
1.5 W/m-K |
| ISO22007 |
Specifiche del prodotto |
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensione standard: 16"×16" (406 mm X406 mm).
Codici componente:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.Profilo aziendaleDongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006. È un'impresa high-tech specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali interfaccia termici. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti termoconduttivi, materiali interfaccia termici a basso punto di fusione, isolante termoconduttivo, nastro interfaccia termoconduttivo, pad interfaccia termoconduttivo e grasso termoconduttivo, plastica termoconduttiva, gomma siliconica, schiuma di gomma siliconica, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità", e continuiamo a fornire il servizio più efficiente e migliore per clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.
Cultura Ziitek
Qualità
:
Fare le cose bene la prima volta, controllo qualità totale
Efficacia:
Lavorare in modo preciso e approfondito per l'efficaciaServizio
:ISO14001: 2004 IATF16949:2016
Lavoro di squadra
:ISO14001: 2004 IATF16949:2016
Certificazioni:
ISO9001:2015ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
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R: Siamo un produttore in Cina.
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R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. O sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, dipende dalla quantità.
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