logo
Casa ProdottiGap Filler termico

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici
Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

Grande immagine :  Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

Dettagli:
Luogo di origine: Cina, Dongguan.
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-11USA
Documento: TIF100-30-11US_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000/giorno

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

descrizione
Nome del prodotto: Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'effic Parole chiave: Riempitivo di gap termico
Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Densità: 30,0 g/cm3
Costante dielettrica @1MHz: 7.0 Conducibilità termica (w/mk): 3.0W/mK
campione: Campione gratuito Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃
Durezza: 65/20 Shore 00 Valutazione della fiamma: UL94V-0
Applicazione: Migliora il raffreddamento e l'affidabilità degli assemblaggi elettronici
Evidenziare:

Soft Thermal Gap Filler

,

Cooling Efficiency Thermal Gap Filler

,

Electronic Thermal Gap Filler

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici


Descrizione dei prodotti


TIF®La serie 100-30-11US è un materiale di interfaccia termica ultra morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili alle sollecitazioni meccaniche. Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel ottenendo un adattamento perfettamente a basso stress. È adatto per affrontare problemi quali ampie tolleranze, superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti di precisione ai danni meccanici negli assemblaggi ad alta precisione.


Caratteristiche


> Eccellenti prestazioni termiche
> La superficie ad alta aderenza riduce la resistenza di contatto
> Conformità RoHS
> Riconosciuto UL
> Rinforzata con fibra di vetro per resistenza a perforazione, taglio e strappo

Applicazioni

> Industria degli elettrodomestici
> Modulo di potenza
> Dispositivo indossabile
> Pannello solare fotovoltaico
> Apparecchi di illuminazione a LED

> Utensili elettrici
> Prodotti per la comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> Raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia

> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI

Attributi chiave

Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-30-11USA
Proprietà Valore Metodo di prova
Colo Grigio scuro Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica ******
Densità (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Durezza 65 Shore 00

20Riva 00

ASTM2240
Temperatura operativa consigliata Da -40 a 200 ℃ ******
Tensione di rottura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 7.0 ASTM D150
Resistività del volume (Ohmmetro) >1.0X1012  ASTM D257
Grado di fiamma V-0 UL94 (E331100)
Conduttività termica (W/mK) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007


Specifiche del prodotto


Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16" X 16" (406 mm X406 mm).


Codici componente:
Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (tempra su un solo lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un solo lato/biadesivo).


Il TIF®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna


La confezione del cuscinetto termico

1.con pellicola in PET o schiuma per protezione

2. utilizzare la carta di carta per separare ogni strato

3. scatola dell'esportazione all'interno e all'esterno

4. incontrare i requisiti personalizzati dei clienti


Tempi di consegna:Quantità(Pezzi):5000

Est. Tempo (giorni): Da negoziare

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

Profilo Aziendale

Azienda ZiitekÈun produttoredi riempitivi termoconduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termoconduttivi, nastri termicamente conduttivi, cuscinetti di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termico, plastica termoconduttiva, gomma siliconica, schiume siliconiche, prodotti con materiali a cambiamento di fase, con apparecchiature di prova ben attrezzate e una forte forza tecnica.


Certificazioni:

 ISO9001:2015

 ISO14001:2004 IATF16949:2016

 IECQQC 080000:2017

 UL  

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici

I nostri servizi


Servizio online: 12 ore, risposta alla richiesta nel più breve tempo possibile.


Orario di lavoro: 8:00 - 17:30, dal lunedì al sabato (UTC+8).

Il personale ben preparato ed esperto risponderà a tutte le vostre richieste, ovviamente in inglese.

Scatola standard dell'esportazione o contrassegnata con le informazioni del cliente o personalizzata.

Fornirecampioni gratuiti

Assistenza post-vendita: anche i nostri prodotti hanno superato severi controlli, se trovi che le parti non funzionano bene, mostraci la prova.

ti aiuteremo ad affrontarlo e ti forniremo una soluzione soddisfacente.


Domande frequenti


D: Come posso effettuare un ordine? 

R:1. Fare clic sul pulsante "Messaggi inviati" per continuare con il processo. 

2. Compila il modulo del messaggio inserendo la riga dell'oggetto e inviaci un messaggio. 

Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potresti avere sui prodotti e le tue richieste di acquisto.

3. Al termine, fai clic sul pulsante "Invia" per completare il processo e inviarci il tuo messaggio 

4. Ti risponderemo al più presto possibile tramite e-mail o online 


D:Come possiamo ottenere un listino prezzi dettagliato? 

A: Vi preghiamo di offrirci informazioni dettagliate sul prodotto come dimensioni (lunghezza, larghezza, spessore), colore, requisiti di imballaggio specifici e quantità di acquisto. 


D: Che tipo di imballaggio offrite? 

R: Durante il processo di imballaggio, adotteremo misure preventive per garantire che la merce sia in buone condizioni durante lo stoccaggio e la consegna.


Esposizione espositiva

Riempitore di gap termico con conduttività termica e morbidezza superiori per migliorare l'efficienza di raffreddamento degli assemblaggi elettronici


Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

Istantanea della valutazione

Quella che segue è la distribuzione di tutte le valutazioni
5 stelle
100%
4 stelle
0%
3 stelle
0%
2 stelle
0%
1 stelle
0%

Tutte le recensioni

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

Altri prodotti