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Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni di riempimento degli spazi

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni di riempimento degli spazi

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni di riempimento degli spazi
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Grande immagine :  Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni di riempimento degli spazi

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-65-11USA
Documento: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni di riempimento degli spazi

descrizione
Nome del prodotto: Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni d Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Parole chiave: Tampone riempitivo Durezza: 65/20 Shore 00
Conducibilità termica: 6.5W/m-K campione: gratuito
Spessore: Disponibile dentro varia Thicknes Densità: 3,45 g/cm³
Applicazione: Applicazioni di riempimento degli spazi
Evidenziare:

6

,

5W/mK Thermal Gap Filler

,

Pad termico per riempimento interstizi

Pad termico esperto 6.5W/mK Gap Filler Pad Materiale di interfaccia termica per applicazioni di riempimento dei vuoti


Descrizione dei prodotti


Il TIF®100-65-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un adattamento a basso stress perfetto, è adatto a problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.


Caratteristiche:


> Buona conducibilità termica:6.5W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori


Applicazioni:


> Industria degli apparecchi per la casa
> Modulo di alimentazione
> Dispositivo indossabile
> pannelli fotovoltaici solari
> apparecchi di illuminazione a LED

> Componenti audio e video
> Infrastrutture informatiche
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED


Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-65-11US
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità ((g/cm3) 3.45 ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 a 5,00)
Durezza 65 Costa 00 20 Riviera 00 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0X1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica 6.5 W/m-K ASTM D5470
6.5 W/m-K ISO22007
 

Specifica dei prodotti


Spessore standard: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Codici dei componenti:


Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).


Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.

Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Gap Filler Pad Materiale dell'interfaccia termica per applicazioni di riempimento degli spazi

Profilo aziendale


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd ((ZIITEK) è impegnata da molti anni nel settore dei materiali conduttori di calore ed è un'impresa ad alta tecnologia che integra la ricerca e lo sviluppo,produzione e vendita. con sede centrale a Dongguan, con quattro basi di produzione a Kunshan, provincia di Taiwan e Vietnam, la capacità di consegna globale è stabile e affidabile.,fogli di grafite conduttivi termici, materiali isolanti conduttivi termici, materiali di cambio di fase PCM, materie plastiche conduttive termiche, grassi/pasta di silicone conduttivi termici, gel conduttivo termico,La piastra di riscaldamento esplosiva è ampiamente riconosciuta dal mercato.I nostri prodotti hanno superato la certificazione ISO9001 e IATF16949, e soddisfano gli standard RoHS / UL, e sono ampiamente utilizzati in nuove energie, 5G, data center, elettronica automobilistica e altri campi.


FAQ:


D: Come faccio a fare un ordine? 

A:1. Clicca sul pulsante "Inviato messaggi" per continuare il processo. 

2. Compila il modulo di messaggio inserendo una riga di argomento, e messaggio a noi. 

Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potreste avere sui prodotti e le vostre richieste di acquisto.

3Clicca sul pulsante "Invia" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi 

4Vi risponderemo il prima possibile via email o online. 


Q: Come richiedo campioni personalizzati? 

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci. 


D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati? 

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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