Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici

Name: Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-11F
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Tutti i prodotti

Materiali cambianti di fase
(42)

cuscinetto conduttivo termico
(252)

Gap Filler termico
(260)

Thermal Conductive Grease
(28)

Materiali dell'isolamento termico
(47)

Termica Grafite Foglio
(54)

Nastro adesivo termico
(52)

Thermal Conductive Colla
(25)

Thermal Conductive Plastic
(20)

Gomma piuma della spugna Materiale
(27)

Gap termico riempie
(403)

Gel conduttore termico
(30)

Cuscinetto libero del gap filler del silicone
(15)

Protezione dei materiali assorbenti
(20)

Metalli affilati con conduttività termica
(0)

Migliori prodotti

riempitore termicamente conduttivo

Gap filler termico ad alta temperatura, granato 6 con di Mk lo strato conduttivo 50 shore00 della gomma di silicone termicamente

Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

Certificazione

Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni

Rassegne del cliente

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici

Grande immagine : Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-50-11F
Documento:	TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	10000/giorno

Contatto

Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici

descrizione

Conducibilità termica:	1,5 W/mK	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Modello:	TIF100-15-01F	Colore:	Nero
Nome del prodotto:	Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore	Applicazione:	Fornitura di trasferimento di calore per componenti elettronici
Spessore:	Disponibile dentro varia Thicknes	Densità:	2,3 g/cm³
Parole chiave:	Riempitivo di gap termico
Evidenziare:	1.5W/mK Thermal Gap Filler , Electronic Component Thermal Gap Filler , Heat Transfer Thermal Gap Filler

Riempitore termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici

Profilo aziendale

Ziitek Technology Company si dedica a fornire una gamma completa di prodotti e servizi di gestione termica per soddisfare vari scenari di domanda.Ziitek Technology offre servizi rapidi e flessibili. I nostri materiali conduttivi termici sono ampiamente utilizzati nei settori della nuova energia, elettrodomestici, trasporti, industria, sanità, comunicazione, ecc. Ziitek ha ottenuto ISO9001,Certificazioni ISO14001 e IECQI nostri prodotti sono conformi alle norme RoHS, REACH e UL, garantendo sicurezza e affidabilità.

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®100-15-01FLa serie è un cuscinetto termico strutturalmente supportante progettato per fornire un elevato dissipo di calore, garantendo allo stesso tempo un supporto strutturale e una durabilità.e offrono supporto meccanico per i componenti impilatiQuesto prodotto è la scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:1.5W/mK
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza necessità di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni:

> Scheda madre/scheda madre
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Elettronica automobilistica
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori di intelligenza artificiale

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento di dissipazione del calore a LED illuminato BLU in LCD

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-15-01F
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Nero		Visuale
Edilizia	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	2.3		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 a 5,00)
Durezza	65 Costa 00	60 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	4.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	1.5 W/m-K		ASTM D5470
	1.5 W/m-K		ISO22007

Specifica dei prodotti

Spessore standard: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.

Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Riempitore di gap termico con conduttività termica di 1,5 W/mK che fornisce trasferimento di calore per componenti elettronici

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000

Tempo (giorni): da negoziare

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completato Il lavoro di squadra, compreso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

FAQ:

D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni

R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.

Accettate ordini personalizzati?

R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Pls gentilmente offrire un disegno o lasciare le informazioni di ordine personalizzato .

D: Quanto costano i cuscinetti?

R: Il prezzo dipende dalla dimensione, dallo spessore, dalla quantità e da altri requisiti, come adesivo e altri.

Valutazione complessiva

5.0

Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

Dante

Poland Jul 20.2026

Utile (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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