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10W/mK Conduttività termica Eccellente isolamento elettrico Pads termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti per schermi piatti

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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10W/mK Conduttività termica Eccellente isolamento elettrico Pads termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti per schermi piatti

10W/mK Conduttività termica Eccellente isolamento elettrico Pads termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti per schermi piatti
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Grande immagine :  10W/mK Conduttività termica Eccellente isolamento elettrico Pads termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti per schermi piatti

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF10010020-11
Documento: TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/giorno

10W/mK Conduttività termica Eccellente isolamento elettrico Pads termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti per schermi piatti

descrizione
Applicazione: Display a schermo piatto Parole chiave: Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi
Durezza: 20 riva 00 Colore: Grigio scuro
Conducibilità termica: 10.0W/m-K Nome dei prodotti: Eccellente isolamento elettrico Elevata conducibilità termica Cuscinetti riempitivi termicamente con
Tensione di rottura (V/mm): ≥5500 VAC campione: gratuito
Temperatura operativa consigliata (%22°C): -40 a 200℃ Peso specifico: 3.3 g/cm3
Evidenziare:

Riempitivo termico per gap da 10W/mK

,

Gap filler termico elettricamente d'isolamento

,

Riempitivo termico per gap a pannello piatto

Excellent Electrical Insulation High Thermal Conductivity 10W/mK Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays (Paddini di riempimento di lacune termicamente conduttivi per schermi a schermo piatto)
Visualizzazione del prodotto

TIF®100 10020-11 Series è un materiale di interfaccia termica ultra-soft specificamente progettato per proteggere componenti di precisione che sono estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente gelosaÈ adatto per risolvere problemi in assemblaggi ad alta precisione, come grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti delicati a danni meccanici.

Caratteristiche chiave
  • Eccellente conduttività termica 10.0W/m·K
  • Alta velocità di compressione
  • Impedenza termica estremamente bassa
  • Ottimo isolante.
Applicazioni
  • Tra CPU e dissipatore di calore.
  • Tra un componente e un lavandino.
  • Display a pannello piatto
  • Forniture di alimentazione
  • Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
  • Hardware per le telecomunicazioni
  • 5G base station & infrastructure
  • Chip di fascia alta.
Specifiche tecniche
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità (g/cm3) 3.3 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0E' un po' come un'altra volta.200
030 da 0.50 0.75 da 5.00
ASTM D374
Durezza (costa 00) 20 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz 6.4 ASTM D150
Resistenza al volume (Ohm-meter) > 1.0 per 1012. ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica 10.0 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.012" (0.30 mm) ~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)

Dimensione standard:16"*16" (406 mm*406 mm)

La serie TIF® è disponibile in varie forme e forme personalizzate.

Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Independent R&D team working on thermal interface materials
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Domande frequenti
Qual è il metodo di prova della conduttività termica riportato sul foglio dati?
Hot Disk e ASTM D5470 sono utilizzati per testare la conduttività termica.
Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni?
Please tell us your detailed applications and the power, so we can recommend most suitable thermal conductive materials. Per favore, ci dica le sue applicazioni dettagliate e la potenza, in modo che possiamo raccomandare i materiali conduttivi termici più adatti.
Accettate ordini personalizzati?
I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su lato o due lati adesivo o rivestito fibra di vetro.Please kindly offer a drawing or leave your custom order information. Per favore, gentilmente offri un disegno o lascia le tue informazioni di ordine personalizzato..

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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