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Casa ProdottiGap Filler termico

Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti

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Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti

Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti
Thermal Gap Filler Providing Heat Transfer And Insulation And Sealing Properties For In Compact Electronic Assemblies
Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti

Grande immagine :  Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-50-50S
Documento: TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno
Contatto

Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti

descrizione
Nome dei prodotti: Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per Spessore: 0,010"~0,200"(0,25~5,0 mm)
Parole chiave: Riempitivo di gap termico Durezza: 65/45 Shore 00
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Densità: 3.3 g/cm3
Applicazione: Proprietà di trasferimento del calore, isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti Conducibilità termica: 5,0 W/mK

Riempitore di gap termico che fornisce trasferimento di calore, proprietà di isolamento e tenuta per assemblaggi elettronici compatti
Panoramica del prodotto

ILTIF®Serie 100-50-50Sè un cuscinetto termico per uso generale ben bilanciato che offre elevata conduttività termica e durezza moderata. Questo design equilibrato offre sia un'eccellente conformità della superficie che una facilità d'uso superiore, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornire protezione fisica di base per un'ampia gamma di componenti elettronici. È la scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore di potenza medio-alta, ottenendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche principali
  • Buona conduttività termica: 5,0 W/mK
  • Stampabilità per parti complesse
  • Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
  • Costruzione a rilascio facile
  • Isolante elettricamente
  • Elevata durabilità
Applicazioni
  • Componenti di raffreddamento del telaio o del telaio
  • Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
  • Alloggiamento dissipatore di calore con illuminazione a LED BLU nel display LCD
  • TV LED e lampade a LED
  • Moduli di memoria RDRAM
  • Soluzioni termiche a micro tubi di calore
  • Computer portatili
  • Unità di alimentazione
  • Soluzioni termiche con tubi di calore
  • Moduli di memoria
  • Dispositivi di archiviazione di massa
  • Elettronica automobilistica
  • Set top box
Specifiche Tecniche del TIF®Serie 100-50-50S
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Rosa Visivo
Costruzione Elastomero siliconico caricato con ceramica -
Densità (g/cm³) 3.3 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,010~0,020 / 0,030~0,200
0,25~0,50 / 0,75~5,00		 ASTM D374
Durezza (Shore 00) 65| 45 ASTM2240
Temperatura operativa (℃) Da -40 a 200 ℃ -
Tensione di rottura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1Mhz 7.5 ASTM D150
Resistività del volume (Ohmmetro) ≥1,0×10¹² ASTM D257
Conducibilità termica (W/mK) 5.0 ASTM D5470/ISO22007
Valutazione del fuoco V-0 UL94 (E331100)
Specifiche del prodotto

Spessore standard:0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensioni standard:16"×16" (406 mm × 406 mm)

Codici componente:

  • Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro)
  • Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un solo lato)
  • Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/biadesivo)

Il TIF®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.

Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

TIF® 100-50-50S Series Thermal Gap Filler Product Image
Imballaggio e tempi di consegna

Dettagli dell'imballaggio:

  • Pellicola o schiuma in PET per la protezione
  • Cartoncino di carta per separare ogni strato
  • Esportare il cartone all'interno e all'esterno
  • Possibilità di confezionamento personalizzato per soddisfare le esigenze del cliente

Tempi di consegna:

Quantità: 5.000 pezzi
Tempo stimato: da concordare

Profilo Aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. è stata fondata nel 2006 come impresa high-tech specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Il nostro portafoglio di prodotti comprende riempitivi per giunti termoconduttori, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termoconduttori, nastri adesivi termoconduttori, cuscinetti di interfaccia termoconduttori, grasso termoconduttore, plastica termoconduttrice, gomma siliconica e schiuma di gomma siliconica. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza grazie alla qualità, sviluppo grazie alla qualità" e continuiamo a fornire il servizio più efficiente e migliore ai nuovi e vecchi clienti con una qualità eccellente nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Certificazioni
ISO9001:2015 ISO14001:2004 IATF16949:2016 IECQQC 080000:2017 UL

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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