Cuscinetti riempitivi per gap termico Materiale siliconico a bassa volatilità per una migliore conduttività termica nei componenti elettronici e nei dispositivi ottici

Cuscinetti riempitivi per gap termico Materiale siliconico a bassa volatilità per una migliore conduttività termica nei componenti elettronici e nei dispositivi ottici

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®100L 3030-06La serie è un cuscinetto termico a volatilizzazione dell'ossigeno a bassissimo contenuto di silicio progettato specificamente per le esigenze di gestione termica dei dispositivi ottici ed elettronici ad alta precisione. Bilancia un'efficiente conduttività termica e una precipitazione estremamente bassa di sostanze volatili condensabili, evitando efficacemente l'inquinamento di componenti ottici sensibili e circuiti di precisione. Inoltre, il materiale ha un'eccellente flessibilità ed elasticità, che può riempire completamente i micro spazi tra l'interfaccia di riscaldamento e la struttura di dissipazione del calore, ridurre significativamente la resistenza termica di contatto, migliorare l'efficienza della conduttività termica e garantire l'affidabilità e la durata dei componenti elettronici nel funzionamento a lungo termine.

Caratteristiche

>Volatilità ultra bassa del silossano
>Buona conduttività termica
>Ottima resistenza agli agenti atmosferici e all'invecchiamento
>Altamente comprimibile, facile da installare e da utilizzare
>Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

>Scheda madre incorporata
>Attrezzature per ispezione visiva industriale
>Modulo di raffreddamento della scheda grafica
>Modulo di alimentazione della pila di ricarica
>Schermo di controllo centrale

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm), con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mmx406 mm)

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

La società Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una vasta esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica in un solo passaggio più recenti ed efficaci. La nostra struttura comprende apparecchiature di produzione avanzate, apparecchiature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di realizzare prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Cuscinetto termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro biadesivo termico

Cuscinetto isolante termico

Grasso termico

Materiale a cambiamento di fase

Gel termale

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Team di ricerca e sviluppo indipendente

D: Come posso effettuare un ordine?

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Domande frequenti

Q:Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

UN:Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nella norma ASTM D5470.

Q:  GAP PAD viene offerto con un adesivo?

UN:  Attualmente, la maggior parte della superficie del gap termico ha un'aderenza intrinseca naturale su doppio lato,La superficie antiaderente può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.

D: Sei una società commerciale o un produttore? 

A: Siamo produttori in Cina.