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Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la gestione termica del pacco batteria

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la gestione termica del pacco batteria

Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la gestione termica del pacco batteria
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Grande immagine :  Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la gestione termica del pacco batteria

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-15-11UF
Documento: TIF100-15-11UF_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la gestione termica del pacco batteria

descrizione
Nome del prodotto: Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la ge Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃
Durezza: 75 Costa 00 Applicazione: Server AI e batteria
Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500 Campione: Campione gratuito
Parole chiave: Gestione termica del pacco batteria Conducibilità termica (w/mk): 1,5 W/Mk
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Valutazione della fiamma: UL94V-0
Evidenziare:

Pad termico del server AI

,

pad per batterie conduttive termiche

,

riempitore termico di isolamento elettrico

Pad termico per server AI con eccellente conducibilità termica e isolamento elettrico per la gestione termica dei pacchi batteria
Panoramica del prodotto

La serie TIF®100-15-11UF è un pad termico strutturalmente di supporto progettato per fornire un'elevata dissipazione del calore garantendo al contempo supporto strutturale e durata. Può riempire in modo affidabile gli spazi di interfaccia, trasferire calore e offrire supporto meccanico per componenti impilati, resistendo alla deformazione compressiva. Questo prodotto è una scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.

Caratteristiche principali
  • Buona conducibilità termica
  • Buona morbidezza e capacità di riempimento
  • Autoadesivo senza necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
  • Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
  • Utensili elettrici
  • Prodotti per la comunicazione di rete
  • Batterie per veicoli elettrici
  • Raffreddamento CPU/GPU per computer
  • Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia
  • Comunicazione di segnale
  • Veicolo a nuova energia
  • Chip della scheda madre
  • Dissipatore di calore
  • Processori AI Server AI
  • Scheda video
  • Alimentatore
  • Soluzioni termiche con heat pipe
Specifiche tecniche di TIF®Serie 100-15-11UF
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visivo
Costruzione Elastomero siliconico riempito di ceramica -
Densità (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Durezza (Shore 00) 75 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ -
Resistenza di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 4.9 ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
ISO22007
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm), con incrementi di 0.010" (0.25 mm).

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie. Per spessori diversi o maggiori informazioni, contattateci.

TIF®100-15-11UF Series Thermal Pad product image
Imballaggio e tempi di consegna

Dettagli dell'imballaggio:

  • Pellicola PET o schiuma per protezione
  • Cartoncino per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione interno ed esterno
  • Imballaggio personalizzato disponibile per soddisfare i requisiti del cliente

Tempi di consegna: 5000 pezzi - Da concordare

Profilo aziendale

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Domande frequenti
D: Quale metodo di prova di conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nella ASTM D5470.

D: Il GAP PAD è disponibile con adesivo?

R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici per gap presenta una naturale adesività intrinseca su entrambi i lati. La superficie antiaderente può anche essere trattata secondo i requisiti del cliente.

D: A cosa servono i pad termici?

R: I pad termici trasferiscono il calore dai componenti elettronici caldi, come i chip dei computer, a un dissipatore di calore metallico. Riempiono gli spazi d'aria vuoti tra le superfici, forniscono sicurezza elettrica e impediscono il surriscaldamento dei componenti.

D: Un pad termico è efficace?

R: Sebbene un pad non sia comprimibile come una pasta, la gamma di materiali disponibili rende i pad termici estremamente efficaci con qualsiasi substrato.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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