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Dettagli:
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| Nome del prodotto: | Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la ge | Temperatura operativa consigliata (°C): | -40 a 200℃ |
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| Durezza: | 75 Costa 00 | Applicazione: | Server AI e batteria |
| Resistenza alla rottura (V/mm): | ≥5500 | Campione: | Campione gratuito |
| Parole chiave: | Gestione termica del pacco batteria | Conducibilità termica (w/mk): | 1,5 W/Mk |
| Costruzione: | Elastomero siliconico caricato con ceramica | Valutazione della fiamma: | UL94V-0 |
| Evidenziare: | Pad termico del server AI,pad per batterie conduttive termiche,riempitore termico di isolamento elettrico |
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La serie TIF®100-15-11UF è un pad termico strutturalmente di supporto progettato per fornire un'elevata dissipazione del calore garantendo al contempo supporto strutturale e durata. Può riempire in modo affidabile gli spazi di interfaccia, trasferire calore e offrire supporto meccanico per componenti impilati, resistendo alla deformazione compressiva. Questo prodotto è una scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| Colore | Grigio scuro | Visivo |
| Costruzione | Elastomero siliconico riempito di ceramica | - |
| Densità (g/cm³) | 2.1 | ASTM D792 |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 0.25~0.50 | 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| Durezza (Shore 00) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata | -40 a 200℃ | - |
| Resistenza di breakdown (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Costante dielettrica @1MHz | 4.9 | ASTM D150 |
| Resistività volumetrica (Ohm-metro) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Classificazione di infiammabilità | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Conducibilità termica (W/m-K) | 1.5 | ASTM D5470 ISO22007 |
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm), con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati)
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie. Per spessori diversi o maggiori informazioni, contattateci.
Dettagli dell'imballaggio:
Tempi di consegna: 5000 pezzi - Da concordare
Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:
Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nella ASTM D5470.
R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici per gap presenta una naturale adesività intrinseca su entrambi i lati. La superficie antiaderente può anche essere trattata secondo i requisiti del cliente.
R: I pad termici trasferiscono il calore dai componenti elettronici caldi, come i chip dei computer, a un dissipatore di calore metallico. Riempiono gli spazi d'aria vuoti tra le superfici, forniscono sicurezza elettrica e impediscono il surriscaldamento dei componenti.
R: Sebbene un pad non sia comprimibile come una pasta, la gamma di materiali disponibili rende i pad termici estremamente efficaci con qualsiasi substrato.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196