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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling
White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Grande immagine :  White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF040-06
Documento: TIF040-06_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 30cc/pcs
Tempi di consegna: 7-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

descrizione
Nome dei prodotti: Gel conduttivo termico bianco Riempitore di spazi morbido a base di silicone ad alta conduttività te Densità: 3.2 g/cm3
Colore: Grigio Temp operativa consigliata: -40-200 ℃
Conduttività termica: 4.0W/mK Parole chiave: Gel Termico Conduttivo
Composizione: Materiale siliconico di riempimento ceramico Applicazione: Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori
Evidenziare:

white thermal conductive gel

,

silicone based gap filler

,

high thermal conductivity gel

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent thermal performance. It is

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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