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Cuscinetti riempitivi per gap termicamente conduttivi a basso dielettrico di eccellente morbidezza per componenti a microonde a semiconduttore

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetti riempitivi per gap termicamente conduttivi a basso dielettrico di eccellente morbidezza per componenti a microonde a semiconduttore

Cuscinetti riempitivi per gap termicamente conduttivi a basso dielettrico di eccellente morbidezza per componenti a microonde a semiconduttore
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Grande immagine :  Cuscinetti riempitivi per gap termicamente conduttivi a basso dielettrico di eccellente morbidezza per componenti a microonde a semiconduttore

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100N-15-16E
Documento: TIF100N-15-16E_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

Cuscinetti riempitivi per gap termicamente conduttivi a basso dielettrico di eccellente morbidezza per componenti a microonde a semiconduttore

descrizione
Nome del prodotto: Cuscinetti riempitivi per gap termicamente conduttivi a basso dielettrico di eccellente morbidezza p Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500 Applicazione: Componenti a microonde a semiconduttore
Campione: Campione gratuito Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃
Conducibilità termica (w/mk): 1,5 W/Mk Durezza (shore oo): 65/35
Valutazione della fiamma: UL94V-0 Parole chiave: Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi
Evidenziare:

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Gap Filler Termico per Componenti a Microonde Semiconduttori

Panoramica del prodotto

Il TIF®100N-15-16E Series è un pad termico a bassa costante dielettrica, un materiale isolante termico flessibile sviluppato per dispositivi elettronici ad alta frequenza, alta integrazione e sensibili al segnale. Fornisce un'eccellente conducibilità termica mantenendo proprietà elettriche a bassa costante dielettrica.

Questo design bilanciato combina una buona adattabilità superficiale con un'eccellente praticità operativa, tenendo conto sia della dissipazione efficace del calore che delle prestazioni a bassa costante dielettrica. Soddisfa i doppi requisiti di gestione termica e trasmissione del segnale per dispositivi elettronici di precisione, con prestazioni stabili e forte praticità.


Caratteristiche principali
  • Buona conducibilità termica
  • Eccellente morbidezza e capacità di riempimento
  • Autoadesivo senza necessità di adesivo superficiale aggiuntivo
  • Altamente comprimibile, facile da installare e utilizzare
  • Bassa costante dielettrica riduce efficacemente la perdita di segnale

Applicazioni
  • Radar a onde millimetriche
  • Componenti a microonde per semiconduttori
  • Stazione base 5G
  • Amplificatore di potenza RF
  • Memoria per server / High performance computing

Proprietà tipiche della serie TIF®100N-15-16E
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Viola Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica —
Densita (g/cm³) 1.5 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 / 0.25~0.50  |  0.030~0.200 / 0.75~5.00 ASTM D374
Durezza (Shore 00) 65  |  35 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200°C —
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Resistività volumetrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
Conducibilità termica (W/m-K) 1.5 ISO 22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm) – 0.200" (5.00 mm), con incrementi di 0.010" (0.25 mm).

Dimensioni standard: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.


Imballaggio e tempi di consegna
TIF series thermal pad packaging showing PET film protection, paper card layer separation, and export carton
Dettagli di imballaggio
  1. Con film in PET o schiuma per protezione
  2. Utilizzare cartoncino per separare ogni strato
  3. Cartone da esportazione interno ed esterno
  4. Soddisfare i requisiti dei clienti — personalizzato
Tempi di consegna

Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da concordare


Profilo aziendale

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e RoHS.

Certificazioni
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2004
  • IATF 16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL

Come effettuare un ordine
  1. Fare clic sul pulsante "Invia messaggi" per continuare il processo.
  2. Compilare il modulo di messaggio inserendo una riga oggetto e il proprio messaggio. Questo messaggio deve includere eventuali domande sui prodotti e le richieste di acquisto.
  3. Fare clic sul pulsante "Invia" al termine per completare il processo e inviare il messaggio.
  4. Ti risponderemo il prima possibile via e-mail o online.

Domande frequenti
D: Cos'è un pad in silicone termico?

R: Un pad in silicone termico è un TIM preformato, tipicamente realizzato con un materiale a base di silicone e riempitivi termoconduttivi. È progettato per riempire gli spazi tra le sorgenti di calore e i dissipatori di calore. A seconda della formulazione del prodotto, i pad in silicone termico possono anche fornire isolamento elettrico.

D: Quali sono i vantaggi dei pad in silicone termico?

R: I vantaggi principali includono la facilità di installazione, lo spessore controllato, la buona flessibilità e un'efficace capacità di riempimento degli spazi. A seconda dell'applicazione, i pad in silicone termico possono anche essere progettati con diversi livelli di conducibilità termica, durezza, resistenza alla fiamma e isolamento elettrico.

D: Un pad in silicone termico più sottile è sempre migliore?

R: Non necessariamente. Se il pad è troppo sottile per riempire adeguatamente lo spazio effettivo, potrebbe non essere ottenuto un contatto interfaciale corretto. Lo spessore appropriato dovrebbe essere selezionato in base alle tolleranze strutturali effettive e ai requisiti dell'applicazione.

D: Quali sono gli spessori comuni dei pad in silicone termico?

R: Diverse serie di prodotti possono essere disponibili in spessori che vanno da pad molto sottili a diversi millimetri o anche opzioni più spesse. Lo spessore appropriato dovrebbe essere determinato in base allo spazio del cliente, ai requisiti di compressione e alla struttura di assemblaggio.

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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